[發明專利]一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法

有效

• 申請號: 201110301778.2
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN103037624A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 高子豐;呂洪杰;李強;翟學濤;高云峰
• 申請（專利權）人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數控科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/36
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 陳世洪

技術領域

本發明屬于激光加工技術領域，尤其涉及一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法。

背景技術

陶瓷基板具有耐高溫、電絕緣性能佳、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點，但陶瓷基片較脆，制成的基片面積較小，成本高。在線路板的制作中，電鍍引線是一整張產品在鍍金的時候連接各個小產品之間的一段線路(線路材質為銅)，以便在整張產品鍍金時電流可以通過各個小產品，使整張產品鍍上金，最后在完成線路板制作的整個工序后再利用磨具將電鍍引線沖斷，而在部分陶瓷基板的制作中也會涉及到去除電鍍引線，陶瓷板由于材料很脆就無法使用磨具來沖斷電鍍引線。一般采用人工的方法在放大鏡下用刀片將電鍍引線剝掉，此時會刮花陶瓷基板，以致造成損壞。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，旨在解決現有方法會刮花陶瓷基板的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，包括以下步驟：

由激光去除電鍍引線上的鍍金層；

清除所述電鍍引線。

本發明實施例先由激光去除電鍍引線上的鍍金層，再清除電鍍引線，這樣不會刮花陶瓷基板，極大地提升了產品品質。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的去除陶瓷基板上電鍍引線的實現流程圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明實施例先由激光去除電鍍引線上的鍍金層，再清除電鍍引線，這樣不會刮花陶瓷基板，極大地提升了產品品質。

以下結合具體實施例對發明的實現進行詳細描述。

圖1示出了本發明實施例提供的去除陶瓷基板上電鍍引線的實現流程，詳述如下：

在步驟S101中，由激光去除電鍍引線上的鍍金層；

本發明實施例中激光由紫外激光切割機產生，其中心波長為355nm。該波長紫外激光能量大，適宜加工各種重金屬，如金。

首先，根據待去除電鍍引線的位置和形狀制作出相應的加工程序；接著，將待加工陶瓷基板置于激光切割機的臺面上，由激光切割機的CCD對靶標進行拍攝定位，使加工程序對應于臺面上的陶瓷基板；然后，調整激光光束的聚焦高度，使其焦點位于待去除電鍍引線上，調整激光加工工藝參數，將電鍍引線上的鍍金層去除。

其中，加工程序具有一布滿所述激光掃描軌跡的輪廓線，相鄰激光掃描軌跡間隔為其光斑直徑的一半。例如，光斑直徑為20um時，由于光斑邊緣的能量較中心的能量弱，所以軌跡之間的距離要小一些，在此將間隔設定為10um，以更快去除鍍金層，且效果佳。

在步驟S102中，清除電鍍引線。

一般地，電鍍引線為銅引線，易于蝕刻，因而采用蝕刻的方法將電鍍引線清除掉。具體地，先于陶瓷基板上層壓干膜，并進行曝光處理；對曝光后的陶瓷基板進行顯影、蝕刻，從而蝕刻掉電鍍引線。因為蝕刻液只能將銅蝕刻掉而無法蝕刻金，所以先由激光去除電鍍引線上的鍍金層。

另外，由于層壓、曝光、顯影、蝕刻均為成熟工藝，已形成自動化生產線。相比人工用刀片加工，效率大幅提高，且不會刮花陶瓷基板。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。