[發(fā)明專利]一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110301778.2 | 申請日： | 2011-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN103037624A | 公開（公告）日： | 2013-04-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 高子豐;呂洪杰;李強;翟學濤;高云峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族數(shù)控科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B23K26/36 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 陳世洪 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 去除 陶瓷 基板上 電鍍 引線 方法 | ||
1.一種去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
由激光去除電鍍引線上的鍍金層；
清除所述電鍍引線。
2.如權利要求1所述的去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，將所述電鍍引線蝕刻掉。
3.如權利要求2所述的去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，所述將所述電鍍引線蝕刻掉的步驟具體為：
于所述陶瓷基板上層壓干膜，并進行曝光處理；
對曝光后的陶瓷基板進行顯影、蝕刻，蝕刻掉所述電鍍引線。
4.如權利要求1、2或3所述的去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，所述激光由紫外激光切割機產(chǎn)生，其中心波長為355nm。
5.如權利要求4所述的去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，所述由激光去除電鍍引線上的鍍金層的步驟具體為：
根據(jù)待去除電鍍引線的位置和形狀制作出相應的加工程序；
將待加工陶瓷基板置于所述激光切割機的臺面上，由所述激光切割機的CCD對靶標進行拍攝定位，使所述加工程序?qū)谂_面上的陶瓷基板；
調(diào)整激光光束的聚焦高度，使其焦點位于所述待去除電鍍引線上，調(diào)整激光加工工藝參數(shù)，將所述電鍍引線上的鍍金層去除。
6.如權利要求5所述的去除陶瓷基板上電鍍引線的方法，其特征在于，所述加工程序具有一布滿所述激光掃描軌跡的輪廓線，相鄰激光掃描軌跡間隔為其光斑直徑的一半。
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