[發(fā)明專(zhuān)利]集成電路器件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110301699.1
• 申請(qǐng)日: 2011-10-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102446906A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薩姆·齊昆·趙;阿瑪?shù)吕灼潯ち_弗戈蘭;阿里亞·貝扎特;吉澤斯·卡斯塔涅達(dá);邁克爾·伯爾斯
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 美國(guó)博通公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/64
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/64;H01L21/98;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市順天達(dá)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;紀(jì)媛媛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明通常涉及集成電路(IC)器件，更具體地，涉及牽涉IC器件的通信。

背景技術(shù)

典型地，集成電路(IC)器件包含嵌入在封裝中的IC晶片。IC器件可與印刷電路板(PCB)連接從而使能IC器件與連接在PCB板上的其他器件之間進(jìn)行通信。例如，在陣列式封裝中，IC晶片通常與基底連接，所述基底與一批連接元件(例如，一批焊球)連接。然后，該批連接元件與PCB物理連接。

IC晶片可以各種方式與基底連接。例如，在晶片向下(die-down)倒裝芯片封裝中，焊球可用于連接IC晶片表面的接觸焊盤(pán)與位于基底上的接觸焊盤(pán)。在另一實(shí)例中，線焊可用于連接IC晶片表面的接合焊盤(pán)與位于基底上的接合指(bond?finger)。

但是，連接IC晶片與基底的傳統(tǒng)方式可能是昂貴的。例如，用于制造線焊的材料(例如，金)可能是昂貴的，因此增加了整個(gè)器件的成本。另外，連接IC晶片與基底的傳統(tǒng)方式還可能受制造缺陷的影響。例如，在制造過(guò)程中，線焊和/或焊接凸點(diǎn)可能破裂或受損壞，降低了IC器件的生產(chǎn)量。

另外，連接不同IC器件的傳統(tǒng)方式還可能具有缺點(diǎn)。例如，當(dāng)使用PCB將IC器件連接在一起時(shí)，在制造或現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用過(guò)程中，用于連接IC器件和PCB的元件可能破裂或受損壞。

于是，所需要的是提供高性?xún)r(jià)比、以及IC晶片與基底之間和不同IC晶片之間可靠互連的IC器件。

發(fā)明內(nèi)容

這里描述的實(shí)施例中，提供集成電路(IC)器件以及組裝IC器件的方法。在一個(gè)實(shí)施例中，IC器件包含基底、與所述基底連接的IC晶片、與所述IC晶片連接的天線以及與所述IC晶片連接的第一無(wú)線使能功能塊。所述第一無(wú)線使能功能塊用于與所述基底連接的第二無(wú)線使能功能塊通信。所述天線用于與另一器件連接的另一天線通信。

在另一實(shí)施例中，制造IC器件的方法包含提供IC晶片、在所述IC晶片上形成天線、在所述IC晶片上形成第一無(wú)線使能功能塊、并且連接所述IC晶片與基底。所述天線用于與另一器件連接的另一天線通信。所述第一無(wú)線使能功能塊用于與所述基底連接的第二無(wú)線使能功能塊通信。

在另一實(shí)施例中，IC器件包含IC晶片和與所述IC晶片連接的天線。所述天線用于與另一器件連接的另一天線通信。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，構(gòu)造一種集成電路(IC)器件包括：

基底；

與所述基底連接的IC晶片；

與所述IC晶片連接的天線，其中所述天線用于與連接于另一器件的另一天線通信；

與所述IC晶片連接的第一無(wú)線使能功能塊(wirelessly?enabled?functional?block)，其中所述第一無(wú)線使能功能塊用于與連接于所述基底的第二無(wú)線使能功能塊通信。

優(yōu)選地，所述天線包括偶極天線(dipole?antenna)和貼片天線(patch?antenna)中的至少一個(gè)。

優(yōu)選地，所述IC器件還包括包含所述天線的天線層(antenna?plane)。

優(yōu)選地，所述天線層包括電容器、電感器、線圈和不平衡轉(zhuǎn)換器中的至少一個(gè)。

優(yōu)選地，所述天線層包括與所述IC晶片連接的金屬帶。

優(yōu)選地，所述天線層包括與所述基底連接的可蝕刻金屬層。

優(yōu)選地，所述天線從所述IC晶片向所述基底散布熱量。

優(yōu)選地，所述天線與所述基底連接。

優(yōu)選地，所述天線包括縫隙天線(slot?antenna)和貼片天線中的至少一個(gè)。

優(yōu)選地，所述IC器件還包括與所述IC晶片和所述基底連接的散熱器。

優(yōu)選地，所述散熱器包括波導(dǎo)管。

優(yōu)選地，所述第一無(wú)線使能電路塊通過(guò)通道(via)與所述天線連接。

優(yōu)選地，所述IC器件還包括具有絕緣層和可蝕刻金屬層的第二基底，其中所述可蝕刻金屬層包含所述天線。

優(yōu)選地，所述第一無(wú)線使能電路塊包括收發(fā)器。

根據(jù)其他方面，提供一種制造集成電路(IC)器件的方法，包括：

提供IC晶片；

在所述IC晶片上形成天線，其中所述天線用于與連接于另一器件的另一天線通信；

在所述IC晶片上形成第一無(wú)線使能功能塊；以及

連接所述IC晶片與基底，其中所述第一無(wú)線使能功能塊用于與連接于所述基底的第二無(wú)線使能功能塊通信。

優(yōu)選地，形成所述天線包括形成偶極天線或形成貼片天線。