[發明專利]集成電路器件及其制造方法

有效

• 申請號: 201110301699.1
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102446906A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 薩姆·齊昆·趙;阿瑪德雷茲·羅弗戈蘭;阿里亞·貝扎特;吉澤斯·卡斯塔涅達;邁克爾·伯爾斯
• 申請（專利權）人: 美國博通公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64;H01L21/98;H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 蔡曉紅;紀媛媛

1.一種集成電路(IC)器件，其特征在于，包括：

基底；

與所述基底連接的IC晶片；

與所述IC晶片連接的天線，其中所述天線用于與連接于另一器件的另一天線通信；以及

與所述IC晶片連接的第一無線使能功能塊，其中所述第一無線使能功能塊用于與所述連接于基底的第二無線使能功能塊通信。

2.根據權利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天線包括偶極天線和貼片天線中的至少一個。

3.根據權利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述IC器件還包括包含所述天線的天線層。

4.根據權利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天線層包括電容器、電感器、線圈和不平衡轉換器中的至少一個。

5.根據權利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天線層包括與所述IC晶片連接的金屬帶。

6.根據權利要求3所述的IC器件，其特征在于，所述天線層包括與基底連接的可蝕刻金屬層。

7.根據權利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天線從所述IC晶片向所述基底散布熱量。

8.根據權利要求1所述的IC器件，其特征在于，所述天線與所述基底連接。

9.一種制造集成電路(IC)器件的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供IC晶片；

在所述IC晶片上形成天線，其中所述天線用于與連接于另一器件的另一天線通信；

在所述IC晶片上形成第一無線使能功能塊；以及

連接所述IC晶片與基底，其中所述第一無線使能功能塊用于與連接于所述基底的第二無線使能功能塊通信。

10.一種集成電路(IC)器件，其特征在于，包括：

IC晶片；以及

與所述IC晶片連接的天線，其中所述天線用于與連接于另一器件的另一天線通信。