[發明專利]聚合物樹脂組合物、利用該聚合物樹脂組合物制造的絕緣膜、以及制造該絕緣膜的方法

無效

• 申請號: 201110301381.3
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102558767A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 李揆相;洪相壽;林賢鎬;李和泳;趙在春
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/04;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丙林;張英

相關申請的引用?

本申請要求于2010年9月29日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2010-0094412號的權益，將其披露內容通過引用結合于此。?

技術領域

本發明涉及一種聚合物樹脂組合物、利用該聚合物樹脂組合物制造的絕緣膜、以及制造該絕緣膜的方法，并且更特別地，涉及一種根據溫度變化具有較小膨脹和收縮比的聚合物樹脂組合物、利用該聚合物樹脂組合物制造以降低熱膨脹系數(CTE)的絕緣膜、以及制造該絕緣膜的方法。?

背景技術

通常，用于預定電子裝置的各種封裝結構包括印刷電路板(PCB)。例如，半導體集成電路芯片、各種無源和有源器件、以及其他芯片部件可以安裝在印刷電路板上，以實現系統封裝結構。?

由于近代電子產品在全世界廣泛和普遍地使用，因此需要PCB的高可靠性來維持在各種環境下的產品可靠性。例如，需要具有高熱特性和低熱膨脹系數的PCB。?

更具體地，PCB通過層壓多個絕緣膜，并且對層壓膜進行壓制和塑化的方法來制造。在該方法中，由于鍍在形成于PCB中的通孔上的層與?絕緣膜之間的熱膨脹系數差異，因此可能從鍍膜出現裂紋。在這種情況下，PCB中會發生短路，從而降低PCB的制造效率。?

發明內容

已經發明了本發明以便克服上述問題，因此，本發明的一個目的是提供一種聚合物樹脂組合物，其中根據溫度變化的膨脹和收縮比降低。?

本發明的另一個目的是提供一種能夠降低積層多層電路板(build-up?multi-layered?circuit?board)的熱膨脹系數的絕緣膜。?

本發明的又一個目的是提供一種制造能夠降低積層多層電路板的熱膨脹系數的絕緣膜的方法。?

根據用于實現該目的的本發明的一個方面，提供了一種聚合物樹脂組合物，包括：聚合物樹脂；以及利用比聚合物樹脂的范德華力更大的吸引力連接聚合物樹脂的石墨烯。?

根據本發明的實施方式，石墨烯可以被調節到0.05至40wt％。?

根據本發明的實施方式，石墨烯可以具有單層薄片結構(single-layered?sheet?structure)，并且可以插入到聚合物樹脂之間。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括形成在石墨烯的表面上的衍生物，以增強石墨烯與具有極性的溶劑之間的反應性。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂可以使用環氧樹脂。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括硬化劑，其中，所述硬化劑使用選自胺類、咪唑類、鳥嘌呤類、酸酐類、和多胺類中的至少一種，其中硬化劑包括選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-?苯基咪唑、二(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、添加三嗪的咪唑(triazine-added?imidazole)、2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑、酞酸酐、四氫酞酸酐、甲基丁烯基四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基氫酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少一種。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括促硬劑(硬化加速劑，hardening?accelerator)，其中所述促硬劑包括選自苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少一種。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括填料，其中所述填料包括選自硫酸鋇、鈦酸鋇、氧化硅粉末、無定形硅石(無定形氧化硅，amorphous?silica)、滑石、粘土、和云母粉末中的至少一種。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括反應性稀釋劑，其中所述反應性稀釋劑包括選自苯基縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、甲階酚醛樹脂酚醛型苯酚樹脂(resol?novolac?type?phenol?resin)、和異氰酸酯化合物中的至少一種。?

根據本發明的實施方式，聚合物樹脂組合物可以進一步包括粘結劑，其中所述粘結劑包括選自聚丙烯酸類樹脂(polyacryl?resin)、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂、和聚酯樹脂中的至少一種。?

根據用于實現該目的的本發明的另一個方面，提供了一種由聚合物樹脂組合物制造的用于制造印刷電路板的絕緣膜，該聚合物樹脂組合物包括聚合物樹脂以及利用比所述聚合物樹脂的范德華力更大的吸引力來連接所述聚合物樹脂的石墨烯。?

根據本發明的實施方式，相對于聚合物樹脂組合物，石墨烯可以被調節到0.05至40wt％。?