[發明專利]聚合物樹脂組合物、利用該聚合物樹脂組合物制造的絕緣膜、以及制造該絕緣膜的方法

無效

• 申請號: 201110301381.3
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102558767A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 李揆相;洪相壽;林賢鎬;李和泳;趙在春
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/04;H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李丙林;張英

1.一種用于制造絕緣膜的聚合物樹脂組合物，所述絕緣膜用于制造積層多層印刷電路板，所述聚合物樹脂組合物包括：

聚合物樹脂；以及

石墨烯，所述石墨烯利用比所述聚合物樹脂的范德華力更大的吸引力連接所述聚合物樹脂。

2.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，其中，所述石墨烯被調節到0.05至40wt％。

3.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，其中，所述石墨烯具有單層薄片結構，并且被插入到所述聚合物樹脂之間。

4.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括形成在所述石墨烯的表面上的衍生物，以增強所述石墨烯與具有極性的溶劑之間的反應性。

5.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，其中，所述聚合物樹脂使用環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括硬化劑，其中，所述硬化劑使用選自胺類、咪唑類、鳥嘌呤類、酸酐類、和多胺類中的至少一種，其中，所述硬化劑包括選自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-苯基咪唑、二(2-乙基-4-甲基咪唑)、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、添加三嗪的咪唑、2-苯基-4，5-二羥甲基咪唑、酞酸酐、四氫酞酸酐、甲基丁烯基四氫酞酸酐、六氫酞酸酐、甲基氫酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括促硬劑，其中，所述促硬劑包括選自苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括填料，其中，所述填料包括選自硫酸鋇、鈦酸鋇、氧化硅粉末、無定形硅石、滑石、粘土、和云母粉末中的至少一種。

9.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括反應性稀釋劑，其中，所述反應性稀釋劑包括選自苯基縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙三醇三縮水甘油醚、甲階酚醛樹脂酚醛型苯酚樹脂、和異氰酸酯化合物中的至少一種。

10.根據權利要求1所述的聚合物樹脂組合物，進一步包括粘結劑，其中，所述粘結劑包括選自聚丙烯酸類樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚氰酸酯樹脂、和聚酯樹脂中的至少一種。

11.一種由聚合物樹脂組合物制造的用于制造印刷電路板的絕緣膜，所述聚合物樹脂組合物包括聚合物樹脂、以及利用比所述聚合物樹脂的范德華力更大的吸引力來連接所述聚合物樹脂的石墨烯。

12.根據權利要求11所述的用于制造印刷電路板的絕緣膜，其中，相對于所述聚合物樹脂組合物，所述石墨烯被調節到0.05至40wt％。

13.根據權利要求11所述的用于制造印刷電路板的絕緣膜，其中，所述聚合物樹脂包括環氧樹脂。

14.一種制造用于制造印刷電路板的絕緣膜的方法，所述方法包括：

通過混合聚合物樹脂和利用比所述聚合物樹脂的范德華力更大的吸引力來連接所述聚合物樹脂的石墨烯，來制備混合物；

混合并分散所述混合物，以形成聚合物樹脂組合物；以及

流延所述聚合物樹脂組合物，以制成膜。

15.根據權利要求14所述的制造用于制造印刷電路板的絕緣膜的方法，其中，制備所述混合物包括調節所述石墨烯的含量，使得所述石墨烯的含量相對于所述聚合物樹脂組合物為0.05至40wt％。

16.根據權利要求14所述的制造用于制造印刷電路板的絕緣膜的方法，其中，所述聚合物樹脂使用環氧樹脂。