[發明專利]陶瓷銘牌式電子標簽

無效

• 申請號: 201110301315.6
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102324058A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 李茂;闞能華;蔣濟懋;段遠胤;袁勇;高凱
• 申請（專利權）人: 成都九洲電子信息系統股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B15/04;B32B18/00
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

技術領域

本發明涉及射頻識別領域，尤其涉及電子標簽技術領域。

背景技術

當前的金屬零件在進行流通和維修的時候通常使用普通的金屬銘牌進行信息標識，金屬銘牌一般包含產品名稱、出廠日期和型號等不可更改的信息。采用金屬銘牌進行信息標識存在如下幾種弊端：

1.金屬銘牌所包含的信息量過少，使金屬零件在流通和維修方面受到很大的限制。

2.金屬銘牌上面的信息無法進行實時的更新，這會增加金屬零件的維護成本和效率。

隨著射頻技術的發展，出現了采用電子標簽來代替金屬銘牌對金屬零件進行信息標識，具體做法是將電子標簽直接粘貼在各個金屬零件上，將電子標簽作為金屬零件的整備/修理履歷等的記錄媒體，從而使整個維修查詢趨向標準化，這樣就可以克服金屬銘牌信息承載少，信息無法更新的缺點，同時還可以具有書面維修臺帳的作用，這樣不論是以往寫在紙上的，還是各公司自己的數據庫進行零散管理的信息都被記錄到這種標簽的存儲器中，希望以此防止維修中各種重要技術信息的丟失，提高維修工作的正確性和效率，提升零部件自身的質量與安全性。但是采用電子標簽代替金屬銘牌后雖然具有了上述優點，但是仍然存在如下缺點：

1.電子標簽作為易損件和電子產品，直接粘貼在金屬零件上容易損壞和收到電磁干擾。

2.電子標簽很難在上面印刷、雕刻，這樣的電子標簽并不能代替傳統的金屬銘牌所具有的直觀顯著的標識作用。

為了克服電子標簽代替金屬銘牌對金屬零件進行信息標識的不足，本申請人又提出一種塑料銘牌式電子標簽。如圖1所示，塑料銘牌式電子標簽包括電子標簽1和塑料外殼2，所述電子標簽由電子標簽芯片11、阻抗匹配點12和微帶輻射面13組成，所述微帶輻射面13中心鏤空，電子標簽芯片11位于微帶輻射面13的中心鏤空處并且兩端和微帶輻射面13連接，所述兩端的連接處具有阻抗匹配點12，塑料外殼2為片狀并將整個電子標簽1包裹在塑料外殼2的內部。上述微帶輻射面13為輻射電磁能量主要部分。電子標簽芯片11用于接收、存儲和發送數據信息，當電子標簽1通過微帶輻射面13接收到電磁信號，通過電子標簽芯片11處理之后把需要發送的信息轉換為電磁能量再由微帶輻射面13將電磁能量發送出去。由于電子標簽芯片11的發射頻率和接收頻率必須一致，才能進行射頻讀寫操作，實際使用中需要把電子標簽芯片11的收發電磁能量的頻率調整為和讀取設備收發頻率一致，因此在電子標簽芯片11和微帶輻射面13連接處設置阻抗匹配點12，通過調節阻抗匹配點12就可以達到發射頻率和接收頻率的調整。該塑料銘牌式電子標簽的有益效果是：電子標簽被塑料外殼包裹住，這樣就可以直接在塑料外殼上面做雕刻或印刷而不會損壞電子標簽，同時由于塑料外殼本身具有良好的絕緣性也避免的金屬零件對電子標簽產生電磁干擾，這樣本實用新型就同時具有了金屬銘牌和電子標簽的優點，既可以在塑料外殼上留下明顯的固定銘牌信息以符合習慣要求，又可以充分利用電子標簽可以即使儲存和更新金屬零件信息的優點。

但是，上述塑料銘牌式電子標簽仍然存在如下不足：

1.電子標簽被塑料外殼包裹住，由于塑料雖然具有良好的絕緣性，但是對電磁波的傳輸也有比較大的阻隔作用，因此塑料外殼的存在會對電子標簽接收和發射電磁波產生影響，從而影響電子標簽的讀取性能，改變電子標簽的額定參數。

2.由于塑料的耐壓性能和耐熱性能不夠好，因此當需要對塑料銘牌式電子標簽進行印刷或雕刻時，容易將壓力或熱量傳遞給電子標簽，從而損壞電子標簽。

發明內容

本發明的目的是為了克服塑料銘牌式電子標簽的不足，提出了陶瓷銘牌式電子標簽及其制造方法。

本發明的技術方案是：陶瓷銘牌式電子標簽，其特征在于，包括依次層疊的第三層陶瓷體、接地金屬面、第二層陶瓷體、天線輻射面和第一層陶瓷體，所述天線輻射面內包含了電子標簽，所述天線輻射面位于第一層陶瓷體和第二層陶瓷體之間從而與外界和接地金屬面保持絕緣狀態，所述天線輻射面用于接收和發射電磁信號，所述第一層陶瓷體用于在其表面印刷或雕刻銘牌信息，所述接地金屬面位于第二層陶瓷體和第三層陶瓷體之間從而與外界和天線輻射面保持絕緣狀態，所述接地金屬面用于增強電磁能量輻射，所述第一層陶瓷體、第二層陶瓷體和第三層陶瓷體采用低溫燒結陶瓷粉制作而成。

陶瓷銘牌式電子標簽的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：采用低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的第二層陶瓷體；

步驟2：在第一層陶瓷體的兩面覆銅分別形成天線輻射面和接地金屬面；