[發明專利]陶瓷銘牌式電子標簽

無效

• 申請號: 201110301315.6
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102324058A
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 李茂;闞能華;蔣濟懋;段遠胤;袁勇;高凱
• 申請（專利權）人: 成都九洲電子信息系統股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;B32B15/04;B32B18/00
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

1.陶瓷銘牌式電子標簽，其特征在于，包括依次層疊的第三層陶瓷體、接地金屬面、第二層陶瓷體、天線輻射面和第一層陶瓷體，所述天線輻射面內包含了電子標簽，所述天線輻射面位于第一層陶瓷體和第二層陶瓷體之間從而與外界和接地金屬面保持絕緣狀態，所述天線輻射面用于接收和發射電磁信號，所述第一層陶瓷體用于在其表面印刷或雕刻銘牌信息，所述接地金屬面位于第二層陶瓷體和第三層陶瓷體之間從而與外界和天線輻射面保持絕緣狀態，所述接地金屬面用于增強電磁能量輻射，所述第一層陶瓷體、第二層陶瓷體和第三層陶瓷體采用低溫燒結陶瓷粉制作而成。

2.陶瓷銘牌式電子標簽的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1：采用低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的第二層陶瓷體；

步驟2：在第一層陶瓷體的兩面覆銅分別形成天線輻射面和接地金屬面；

步驟3：利用蝕刻工藝在天線輻射面上制出所需要的電路圖形，將電子標簽芯片貼入到天線輻射面上并與所需要的電路圖形連接；

步驟4：再次采用低溫燒結陶瓷粉分別在天線輻射面表面和接地金屬面表面形成第一層陶瓷體和第三層陶瓷體。