[發(fā)明專(zhuān)利]分割方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110301306.7
• 申請(qǐng)日: 2011-09-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102446735A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 星野仁志;上野寬海;新田祐士;岡村卓
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/304
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/304;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

1.一種藍(lán)寶石晶片的分割方法，其為沿分割預(yù)定線(xiàn)分割藍(lán)寶石晶片的藍(lán)寶石晶片的分割方法，所述藍(lán)寶石晶片在表面上層疊有發(fā)光層，并且在該發(fā)光層中，在由呈格子狀地形成的多個(gè)所述分割預(yù)定線(xiàn)劃分出的各區(qū)域形成有發(fā)光器件，該藍(lán)寶石晶片的分割方法的特征在于，

該藍(lán)寶石晶片的分割方法包括以下工序：

變質(zhì)層形成工序，在該變質(zhì)層形成工序中，通過(guò)從所述藍(lán)寶石晶片的背面?zhèn)妊厮龇指铑A(yù)定線(xiàn)照射相對(duì)于藍(lán)寶石晶片具有透射性的波長(zhǎng)的激光束，從而沿該分割預(yù)定線(xiàn)在藍(lán)寶石晶片內(nèi)部形成變質(zhì)層；

切削槽形成工序，在該切削槽形成工序中，利用切削刀具從所述藍(lán)寶石晶片的背面?zhèn)惹邢髟撍{(lán)寶石晶片，從而沿所述分割預(yù)定線(xiàn)形成切削槽，由此對(duì)所述發(fā)光器件實(shí)施倒角加工；以及

分割工序，在該分割工序中，在實(shí)施了所述變質(zhì)層形成工序和所述切削槽形成工序后，以所述變質(zhì)層作為分割起點(diǎn)，沿所述分割預(yù)定線(xiàn)將所述藍(lán)寶石晶片分割為一個(gè)個(gè)的發(fā)光器件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石晶片的分割方法，其中，

在所述切削槽形成工序之前還包括預(yù)備槽形成工序，在該預(yù)備槽形成工序中，通過(guò)對(duì)所述藍(lán)寶石晶片照射相對(duì)于該藍(lán)寶石晶片具有吸收性的波長(zhǎng)的激光束來(lái)實(shí)施燒蝕加工，從而從所述藍(lán)寶石晶片的背面?zhèn)妊厮龇指铑A(yù)定線(xiàn)形成預(yù)備槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石晶片的分割方法，其中，

在實(shí)施了所述切削槽形成工序后，實(shí)施所述變質(zhì)層形成工序。