[發明專利]電感元件及其成型方法

無效

• 申請號: 201110301088.7
• 申請日: 2011-10-09
• 公開（公告）號: CN103035394A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 莫家平
• 申請（專利權）人: 弘鄴科技有限公司
• 主分類號: H01F41/00
• 分類號: H01F41/00;H01F41/08;H01F27/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明設計一種電感元件的結構與成型方法，尤指具有扁平外形、體積小的電感元件的成型方法，通過層疊狀線圈層間以扁平狀線圈電性連結、導通，產生電磁感應作用，成型為電感元件可供電路板使用。

背景技術

在眾多的電子元件中，電感元件屬于輔助性質，而主要作用在于阻礙電流的變化，以維持電子產品的穩定性，則電感元件結構形式可依應用線路搭配不同，設計出不同構造，且在目前常用的電感元件，其應用的模式大概分為二大類，一為信號用途，例如：能量儲存及抑制瞬間電流等，另一類即為雜訊抑制用途，例如：防電磁干擾的抑制(Electromagnetic?Disturbance，EMI)及雜訊濾波等功能。

而電感元件的特性受到鐵芯材料所影響，鐵芯位于電感內部線圈中心位置處，并分為陶瓷及鐵氧體材料，且陶瓷鐵芯為應用于信號用途，如：陶瓷繞線電感及積層陶瓷電感；至于鐵氧鐵芯則用于抑制電瓷干擾，如：扼流器(Power?Choke)、陶鐵磁珠(Ferrite?Bead，FB)及磁鐵芯(Ferrite?Core)。

且電感元件依構造可分為繞線型及積層型，其中又以繞線型為最普遍使用的技術，因具有損耗小、容許電流大、簡單、成本低等優點，但其結構卻受到限制無法小型化；然而，根據電磁理論，以線圈卷繞鐵芯即為電感組件，傳統型式電感元件大都利用繞線型式生產，可利用線圈的粗細，控制耐電流的程度，也可憑借線圈卷繞圈數以調整電感值，設計上具有較大的彈性空間，但體積不易縮小則是最大的缺點。

因此，如何解決現有電感元件電磁率損耗大、體積不易縮減的問題與缺失，且因使用線圈的材料而造成本提高等問題，即為本發明人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究、改善的方向所在。

發明內容

故，發明人有鑒于上述現有電子元件的散熱功效的不足與缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，更以從事此行業多年的經驗，通過不斷的構思、修改，始設計出此種利用層疊狀線圈層以扁平狀線圈電性導通，具有體積小、使用不占空間的電感元件的成型方法的發明專利誕生。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種電感元件的成型方法，包括至少二層或二層以上的線圈層、以及金屬內芯，其特征在于，其成型的步驟包括：

(a)準備至少二層或二層以上的線圈層，各線圈層的表面分別成型有扁平狀線圈；

(b)頂層的線圈層的扁平狀線圈二端，在其外層表面分別設有轉接導體及電極腳位；

(c)頂層線圈層的扁平狀線圈二端，再貫通至線圈層另一側的內層表面，分別成型轉向導體并在頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端，均設有貫通線圈層的轉向導體；

(d)在至少二層或二層以上線圈層的各扁平狀線圈內側，分別設有中心穿孔；

(e)將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝并層疊結合；

(f)頂層線圈層內側表面的二轉向導體，分別與頂層以下至少一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉向導體上、下對接并電性導通，以供各線圈層的扁平狀線圖形成相互導通；

(g)于組裝并層疊結合的至少二層或二層以上線圈層的各中心穿孔內，置入金屬內芯，以配合周邊扁平狀線圈產生電磁感應效果；

(h)成型為電感元件。

該至少二層或二層以上的線圈層是線路板，并在各線路板表面通過加工作業成型有扁平狀線圈。

該至少二層或二層以上的線路板表面，通過藥劑蝕刻、激光加工或電鍍加工的方式，成型扁平狀線圈。

該至少二層或二層以上的線圈層表面，通過加工作業成型有渦卷式環形狀、渦卷式矩形狀、渦卷式多邊形狀、渦卷式幾何形狀或渦卷式不規則形狀。

該至少二層或二層以上的線圈層，相鄰線圈層間的扁平狀線圈呈相同轉向或相反轉向的卷繞；或者層疊排列的復數線圈層，單數層的線圈層與雙數層線圈分別設有朝相反方向卷繞的扁平狀線圈。

該至少二層或二層以上的線圈層，在其頂層線圈層的外表面的扁平狀線圈，分別在二端延設有不同極相的電極腳位及轉接導體，再利用頂層線圈層內側表面的扁平狀線圈二端的轉向導體，分別與至少一層或一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉向導體，呈對接的電性導通，而供至少二層或二層以上的線圈層間的各扁平狀線圈，形成連續的電性導通。

該至少二層或二層以上的線圈層，在其表面分別設有二同向或反向卷繞的扁平狀線圈，并在外環扁平狀線圈二端分別設有轉接導體、電極腳位，另一內環扁平狀線圈二端分別設有二轉接導體、電極腳位。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：