[發明專利]電感元件及其成型方法無效
| 申請號: | 201110301088.7 | 申請日: | 2011-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN103035394A | 公開(公告)日: | 2013-04-10 |
| 發明(設計)人: | 莫家平 | 申請(專利權)人: | 弘鄴科技有限公司 |
| 主分類號: | H01F41/00 | 分類號: | H01F41/00;H01F41/08;H01F27/28 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電感 元件 及其 成型 方法 | ||
1.一種電感元件的成型方法,包括至少二層或二層以上的線圈層、以及金屬內芯,其特征在于,其成型的步驟包括:
(a)準備至少二層或二層以上的線圈層,各線圈層的表面分別成型有扁平狀線圈;
(b)頂層的線圈層的扁平狀線圈二端,在其外層表面分別設有轉接導體及電極腳位;
(c)頂層線圈層的扁平狀線圈二端,再貫通至線圈層另一側的內層表面,分別成型轉向導體并在頂層以下至少一層以上的線圈層的扁平狀線圈二端,均設有貫通線圈層的轉向導體;
(d)在至少二層或二層以上線圈層的各扁平狀線圈內側,分別設有中心穿孔;
(e)將至少二層或二層以上的線圈層予以組裝并層疊結合;
(f)頂層線圈層內側表面的二轉向導體,分別與頂層以下至少一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉向導體上、下對接并電性導通,以供各線圈層的扁平狀線圈形成相互導通;
(g)于組裝并層疊結合的至少二層或二層以上線圈層的各中心穿孔內,置入金屬內芯,以配合周邊扁平狀線圈產生電磁感應效果;
(h)成型為電感元件。
2.根據權利要求1所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線圈層是線路板,并在各線路板表面通過加工作業成型有扁平狀線圈。
3.根據權利要求2所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線路板表面,通過藥劑蝕刻、激光加工或電鍍加工的方式,成型扁平狀線圈。
4.根據權利要求1所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線圈層表面,通過加工作業成型有渦卷式環形狀、渦卷式矩形狀、渦卷式多邊形狀、渦卷式幾何形狀或渦卷式不規則形狀。
5.根據權利要求1所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線圈層,相鄰線圈層間的扁平狀線圈呈相同轉向或相反轉向的卷繞;或者層疊排列的復數線圈層,單數層的線圈層與雙數層線圈分別設有朝相反方向卷繞的扁平狀線圈。
6.根據權利要求1所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線圈層,在其頂層線圈層的外表面的扁平狀線圈,分別在二端延設有不同極相的電極腳位及轉接導體,再利用頂層線圈層內側表面的扁平狀線圈二端的轉向導體,分別與至少一層或一層以上線圈層的扁平狀線圈二端的轉向導體,呈對接的電性導通,而供至少二層或二層以上的線圈層間的各扁平狀線圈,形成連續的電性導通。
7.根據權利要求1所述電感元件的成型方法,其特征在于:該至少二層或二層以上的線圈層,在其表面分別設有二同向或反向卷繞的扁平狀線圈,并在外環扁平狀線圈二端分別設有轉接導體、電極腳位,另一內環扁平狀線圈二端分別設有二轉接導體、電極腳位。
8.一種電感元件,包括至少一層或一層以上的線圈層及金屬內芯,其特征在于:
該至少一層或一層以上的線圈層,分別在兩個表面成型扁平狀線圈,而線圈層的兩個表面線圈內側設有貫通的中心穿孔,且兩個表面的線圈近中心穿孔的一端設有貫穿線圈層并呈電性導通的轉接導體,兩個表面的線圈遠離中心穿孔的另一端,則分別設有對外傳輸信號的電極腳位;該金屬內芯嵌置、定位于線圈層的中心穿孔中。
9.根據權利要求8所述的電感元件,其特征在于:該金屬內芯與線圈層兩個表面的扁平狀線圈形成相互感應,而金屬內芯呈環形狀的非晶質金屬內芯,則非晶質金屬內芯是:鐵基非晶、鐵鎳基非晶、鈷基非晶或鐵基納米晶;且非晶質金屬內芯則呈圓形狀、環形狀、矩形狀、多邊形狀、中空框形狀或幾何形狀的造型設計。
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