[發明專利]修整器裝置及其檢測方法

有效

• 申請號: 201110300143.0
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102343553A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳洪雷;劉波
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: B24B53/12
• 分類號: B24B53/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種修整器裝置，包括至少一個修整器和控制裝置；其特征在于，所述控制裝置包括真空測量器、適于將所述真空測量器連通至真空環境的第一真空管、分別連通至所述至少一個修整器且與所述修整器的數量匹配的第三真空管、分別連接至所述第三真空管且與所述第三真空管的數量匹配的連接部件、以及連接至所述第一真空管、真空測量器和一個連接部件的第二真空管；還包括在連接部件為兩個以上時連通所述連接部件的中間真空管；其中，所述中間真空管和第二真空管均具有開啟和關閉兩種狀態。

2.根據權利要求1所述的修整器裝置，其特征在于，所述第二真空管的長度大于其與第一真空管、真空測量器的連接點和與其連接的連接部件之間的距離。

3.根據權利要求1所述的修整器裝置，其特征在于，在連接部件為兩個以上時所述中間真空管的長度大于其兩端連接的連接部件之間的距離。

4.根據權利要求1所述的修整器裝置，其特征在于，所述修整器的數量為一個。

5.根據權利要求1所述的修整器裝置，其特征在于，所述修整器的數量為兩個以上。

6.根據權利要求1所述的修整器裝置，其特征在于，在所述修整器和連接部件之間還設置有控制閥門，所述控制閥門用于控制所述第三真空管的開啟和關閉。

7.一種根據權利要求1所述的修整器裝置的檢測方法，其特征在于，包括：確定所述真空測量器的測量數據；

如對真空測量器進行檢測，關閉所述第二真空管，若所述真空測量器的測量數據沒有改變，則確定所述真空測量器正常；若所述真空測量器的測量數據發生改變，則確定所述真空測量器異常；

如對任一修整器及其對應的連接部件進行檢測，關閉連接至修整器的第三真空管，且在連接部件為兩個以上時關閉連接至對應該修整器的連接部件的、處于修整器和真空測量器之間的氣路外的中間真空管，若所述真空測量器的測量數據沒有改變，則確定所述連接部件正常，所述修整器異常；若所述真空測量器的測量數據發生改變，則確定所述連接部件異常。

8.根據權利要求7所述的修整器裝置的檢測方法，其特征在于，關閉所述第二真空管、關閉所述中間真空管的方式包括如下任一種：

折疊所述第二真空管、所述中間真空管，以使所述第二真空管、所述中間真空管處于關閉狀態；

在所述第二真空管、所述中間真空管上設置開關閥門，并將所述開關閥門調至關閉狀態，以使所述第二真空管、所述中間真空管處于關閉狀態。

9.根據權利要求7所述的修整器裝置的檢測方法，其特征在于，所述真空測量器的測量數據為第一真空管、第二真空管、第三真空管以及中間真空管內的真空壓強值。