[發明專利]帶有芯片窗口的待壓合多層板的壓合方法

有效

• 申請號: 201110300027.9
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN103037638A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 吳梅珠;劉秋華;吳小龍;梁少文;陳文錄;徐杰棟;穆敦發;胡廣群
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及PCB基板的制作領域，特別涉及一種帶有芯片窗口的待壓合多層板的壓合方法。

背景技術

PCB基板通常為多層板，現有的多層板通常是首先制作單層板，然后將單層板層疊，利用壓合的方法將單層板壓合為一提的多層板。具體地，請參考圖1，為現有的多層板的壓合原理示意圖。待壓合多層板17包括層疊的多個單層板，每一單層板包括半固化片，所述半固化片至少有一側形成有布線層，分別是：第一半固化板11，材質為半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一布線層111(所述第一半固化板11與第一布線層111構成第一單層板)；第二半固化板12，材質為半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二布線層121(所述第二半固化板12與第二布線層121構成第二單層板)；第三半固化板13，材質為半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三布線層131(所述第三半固化板13與第三布線層131構成第三單層板)；第四半固化板14，材質為半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四布線層141(所述第四半固化板14與第四布線層141構成第四單層板)。所述多層板的制作與現有技術相同，即可以先制作第四半固化板14的兩側形成第三布線層131和第四布線層141以及在第二半固化板12的兩側形成第一布線層111和第二布線層121，然后第一布線層11下方放置第一半固化板11，在第二布線層121上放置第三半固化板13，所述第一半固化板11與第一布線層111以及所述第三半固化板13與第二布線層121在經過壓合后形成一體。在壓合時，所述待壓合多層板17的上方和下方均放置鋼板16。所述待壓合多層板17與其上方和下方的鋼板16之間還可以放置軟襯板，用于緩沖鋼板16與待壓合多層板17之間的壓力。

在進行壓合時，在所述兩個鋼板16之間施加壓力，并且對所述待壓合多層板17進行加熱，利用所述鋼板16的壓力使得所述待壓合多層板16形成一體化的多層板。

在申請號為200820176681.7的中國專利申請中可以發現更多關于現有的PCB基板的信息。

在實際中發現，上述方法無法有效將帶有芯片窗口的多層板的壓合，無法滿足應用的要求。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，實現了對帶有芯片窗口的多層板的壓合，滿足了應用的要求。

為解決上述問題，本發明提供帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，包括：

提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口；

在所述芯片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對應；

在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內；

通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；

去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。

可選地，所述填充物的材質為環氧玻璃布。

可選地，所述填充物與所述芯片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時，還包括對所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用于在加熱時將所述填充物與芯片窗口之間的空隙填充。

可選地，所述軟襯板包括：位于所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位于所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜。

可選地，所述成型剝離膜的厚度范圍為1.0～1.8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度范圍為0.1～0.5毫米。

可選地，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側的表面形成有布線層，所述方法還包括：

在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為1～1.5微米。

可選地，所述導熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術平均偏差Ra小于等于0.14微米，微觀不平度十點高度Rz小于等于1.5微米，所述鋼板的硬度是48～52HRC，施加于所述待壓合多層板的壓強范圍為500～550psi，時間為2.5～3.5小時。

可選地，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180～200攝氏度。