[發明專利]帶有芯片窗口的待壓合多層板的壓合方法

有效

• 申請號: 201110300027.9
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN103037638A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 吳梅珠;劉秋華;吳小龍;梁少文;陳文錄;徐杰棟;穆敦發;胡廣群
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，包括：

提供待壓合多層板、硬襯板、兩塊導熱傳壓板、軟襯板，所述待壓合多層板包括層疊而成的多個單層板，所述待壓合多層板中形成有芯片窗口；

在所述芯片窗口內設置填充物，所述填充物的形狀和尺寸與所述芯片窗口的尺寸對應；

在其中一塊導熱傳壓板上依次放置軟襯板、待壓合多層板、硬襯板和另一導熱傳壓板，所述填充物位于所述芯片窗口內；

通過所述導熱傳壓板將所述待壓合多層板壓合為一體的多層板；

去除所述一體的多層板上方的導熱傳壓板、軟襯板、填充物和下方的硬襯板以及導熱傳壓板。

2.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述填充物的材質為環氧玻璃布。

3.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述填充物與所述芯片窗口之間具有空隙，在將所述待壓合多層板壓合時，還包括對所述待壓合多層板加熱的步驟，所述軟襯板還用于在加熱時將所述填充物與芯片窗口之間的空隙填充。

4.如權利要求3所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述軟襯板包括：位于所述待壓合多層板上的成型剝離膜和位于所述成型剝離膜上的熱延遲/壓力均衡膜。

5.如權利要求4所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述成型剝離膜的厚度范圍為1.0～1.8毫米，所述熱延遲/壓力均衡膜的厚度范圍為0.1～0.5毫米。

6.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述單層板包括半固化板，所述半固板朝向所述軟襯板的至少有一側的表面形成有布線層，所述方法還包括：

在對所述待壓合多層板進行壓合前，還包括對所述布線層的表面進行棕化處理的步驟，所述棕化處理利用刷輪或刻蝕工藝進行，所述刷輪或刻蝕工藝的刻蝕量為1～1.5微米。

7.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述導熱傳壓板為鋼板，所述鋼板的表面的粗糙度滿足輪廓算術平均偏差Ra小于等于0.14微米，微觀不平度十點高度Rz小于等于1.5微米，所述鋼板的硬度是48～52HRC，施加于所述待壓合多層板的壓強范圍為500～550psi，時間為2.5～3.5小時。

8.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，在進行所述壓合時，對所述待壓合多層板進行加熱，使得所述待壓合多層板的溫度達到180～200攝氏度。

9.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述單層板的形狀為方形，所述單層板的外側邊緣形成有定位孔；在利用所述單層板層疊呈多層板時，利用所述定位孔實現一個單層板與另一單層板之間的對準。

10.如權利要求1所述的帶有芯片窗口的多層板的壓合方法，其特征在于，所述硬襯板內與所述芯片窗口和填充物的對應的位置還形成有盲孔，所述盲孔的深度不超過所述硬襯板的深度，所述方法還包括：形成貫穿所述填充物的鉚釘，所述鉚釘進入所述盲孔，所述鉚釘用于固定所述填充物。