[發明專利]一種多層單面鋁基線路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110298980.4
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102448251A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 秦會斌;鄭鵬;秦惠民
• 申請（專利權）人: 秦會斌
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B32B17/04;B32B27/04;B32B15/08;B32B15/20;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/36
• 代理公司: 杭州賽科專利代理事務所 33230
• 代理人: 陳輝

技術領域

本發明涉及一種多層單面鋁基線路板，尤其涉及一種線路板制造領域的多層單面鋁基線路板及其制造方法。

背景技術

隨著科學技術的迅速發展，人們對電子產品的要求不斷地向性能高、功能多、體積小的方向發展，從而進一步要求提高封裝密度。而單、雙面線路板由于空間的限制，已不可能實現裝配密度的進一步提高，這就給多層線路板提供了發展空間。

單面多層線路板是指由3層以上單線路板組成的、其間以絕緣粘合層相隔，經層壓、粘合而成的線路板，其層間的導電圖形按要求相連。目前，多層線路板已廣泛應用于各種電子設備中，成為電子器件的一個重要組成部分。由于多層線路板的封裝密度很高，密集的安裝了眾多的電子元器件，分布著眾多的線路單元。這就對多層線路板的散熱提出了很高的要求，特別是內層板的熱量必須要先傳導到外層板，然后才能迅速地傳遞出去。否則的話，整個多層板的溫度就會升高，從而影響到線路板的穩定性和電子元器件的使用壽命，進而影響到電子設備的工作穩定性。由于內層板的連接線路很多，電流密度很大，產生很多的熱量，單位時間內需要散發出去的熱量大，原來常用的樹脂類基板遠遠滿足不了散熱要求，?因此現在越來越多地采用金屬基散熱基板。由于金屬鋁板具有體積密度比較小，導熱性能比較好，市場供應比較充足，價格比較低廉，所以金屬基散熱基板的基體材料通常采用鋁板，厚度為0.2～2mm。線路層通常采用厚度為5～105μm的單面銅箔。把銅箔、鋁板通過絕緣粘合劑或者是半固化片在一定的真空度、溫度和壓力條件下，粘合到一起，就形成了單面或雙面鋁基覆銅板。絕緣粘合層的厚度為0.03～0.2mm。單面或雙面覆銅板經過蝕刻加工，形成單面或者是雙面線路板。由于金屬鋁和金屬銅的導熱性能非常好，所以鋁基線路板的導熱性能取決于絕緣粘合層的導熱性能。在剛性多層板的壓合過程中，為了能使各層線路板的結合比較牢固，也需要采用粘合劑或者是由粘合劑加工成的半固化片使其粘合。對于粘合劑或者是半固化片，除了要求其具有良好的粘合性能和良好的絕緣性能外，還要求其良好的導熱性能。只有當粘合層具有良好的導熱性能時，內層板的熱量才能順暢的傳導到外層板，然后才能迅速地傳遞出去。

目前，剛性多層線路板的制造中使用的普通粘合劑或半固化片，只是具有良好的粘合性能和絕緣性能，導熱性能比較差。這就阻礙了內層板的熱量向外層板的傳導，從而使整個線路板的溫度升高。

發明內容

本發明的目的就是解決上述背景技術中存在的問題，提供一種散熱效果好的多層單面鋁基線路板及其制造方法。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案是：

一種多層單面鋁基線路板，由下述方法制備而得：

（1）配制環氧樹脂膠液：將高玻璃化環氧樹脂、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮按下述質量組份配制膠液，混合均勻并熟化2～6小時；

高玻璃化環氧樹脂100份；

酚醛樹脂35～100份；

二甲基咪唑0.01～0.1份；

丙酮40～100份；

（2）配制納米無機復合填料：以環氧樹脂的量為基準，將碳化硅、氧化鋁和二氧化硅按下述質量組份配制填料，并混合均勻；

碳化硅20～30份；

氧化鋁10?～20份；

二氧化硅2～8份；

（3）配制高導熱絕緣粘合劑溶液：按下述質量組份將步驟2配制成的納米無機復合填料全部加入到步驟1配制成的環氧樹脂膠液中，混合均勻；

（4）制備半固化片:將玻璃纖維布浸漬步驟3制得的高導熱絕緣粘合劑溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干溫度為120～180℃，烘干時間為3～10分鐘，半固化片厚度為0.07～0.073mm；

（5）制備多層單面鋁基線路板：將步驟4制得的若干塊半固化片和銅箔、鋁板按現在通用的方法分別制備內層板、外層板，進行疊合壓制，制得多層單面鋁基板；

優選地，所述步驟3的高導熱絕緣粘合劑溶液由下述質量組份混合而成；

環氧樹脂100份；

納米無機復合填料45份。

優選地，所述碳化硅的納米級為1～100nm。

優選地，所述氧化鋁的納米級為1～100nm。

優選地，所述二氧化硅的納米級為1～100nm。