[發明專利]一種多層單面鋁基線路板及其制造方法有效
| 申請號： | 201110298980.4 | 申請日： | 2011-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN102448251A | 公開（公告）日： | 2012-05-09 |
| 發明（設計）人： | 秦會斌;鄭鵬;秦惠民 | 申請（專利權）人： | 秦會斌 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;B32B17/04;B32B27/04;B32B15/08;B32B15/20;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/36 |
| 代理公司： | 杭州賽科專利代理事務所 33230 | 代理人： | 陳輝 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 單面 基線 及其 制造 方法 | ||
1.一種多層單面鋁基線路板，其特征在于由下述方法制備而得：
（1）配置環氧樹脂膠液：將高玻璃化環氧樹脂、酚醛樹脂、二甲基咪唑和丙酮按下述質量組份混合均勻并熟化2～6小時，制得環氧樹脂膠液；
高玻璃化環氧樹脂100份；
酚醛樹脂35～100份；
二甲基咪唑0.01～0.1份；
丙酮40～100份；
（2）配制納米無機復合填料：以環氧樹脂的量為基準，將碳化硅、氧化鋁和二氧化硅按下述質量組份混合均勻，制得納米無機復合填料；
碳化硅20～30份；
氧化鋁10?～20份；
二氧化硅2～8份；
（3）配制高導熱絕緣粘合劑溶液：按下述質量組份將步驟2配制成的納米無機復合填料全部加入到步驟1配制成的環氧樹脂膠液中，混合均勻，制得高導熱絕緣粘合劑溶液；?
（4）制備半固化片:將玻璃纖維布浸漬步驟3制得的高導熱絕緣粘合劑溶液烘干，制得半固化片，所述的烘干溫度為120～180℃，烘干時間為3～10分鐘，半固化片厚度為0.07～0.073mm；
（5）制備多層單面鋁基線路板：將步驟4制得的若干半固化片和銅箔、鋁板按現在通用的方法分別制備內層板、外層板，然后進行疊合壓制，制得多層單面鋁基線路板。
2.根據權利要求1所述的多層單面鋁基線路板，其特征在于：所述步驟3的高導熱絕緣粘合劑溶液由下述質量組份比例混合而成；
環氧樹脂與100份；
納米無機復合填料45份。
3.根據權利要求1所述的多層單面鋁基線路板，其特征在于：所述碳化硅的納米級為1～100nm。
4.根據權利要求1所述的多層單面鋁基線路板，其特征在于：所述氧化鋁的納米級為1～100nm。
5.根據權利要求1所述的多層單面鋁基線路板，其特征在于：所述二氧化硅的納米級為1～100nm。
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