[發明專利]一種低充高保IC塑封工藝方法

無效

• 申請號: 201110298384.6
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102347248A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 曹陽根;廖秋慧;曹雨楠;阮勤超;張霞;唐佳;黃晨
• 申請（專利權）人: 上海工程技術大學
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;B29C45/26
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 楊軍

1.一種低充高保IC塑封工藝方法，其具體方法步驟為：

1)、注塑充模階段：所采用的模具具有型腔鑲塊、流道澆口鑲塊、上下模料腔板、液壓注塑頭，把粘合了芯片并鍵合了金線的引線框放入型腔鑲塊平面上，上下模型腔閉合，對模具型腔加熱到165℃左右，上下模料腔內的塑料熔融，液壓注塑頭施壓對熔融塑料進行低速注塑，充滿型腔；

2)、固化保壓階段：對模具型腔升高壓力，并保持對熔融塑料施加高壓，在高壓狀態下，熔融塑料固化成型；

3)、冷卻脫模階段：對模具型腔進行快速冷卻，然后脫模。

2.根據權利要求1所述低充高保IC塑封工藝方法，其特征是：所述注塑充模階段的液壓注塑頭的低速充模壓力在2-10MPa之間，所述固化保壓階段的高壓保壓壓力在20-170MPa之間，高壓保壓的壓力控制精度在±0.1MPa之內。

3.根據權利要求1或2所述低充高保IC塑封工藝方法，其特征是：所述固化保壓階段模具的溫度在160-175℃范圍內，保壓結束后的冷卻脫模階段，模具溫度在36-80℃左右。

4.一種低充高保IC塑封模具，包括上模底板、上模板、上模盒、下模底板、下模板、下模盒、注頭、高壓注塑油缸、加熱器及控溫系統，上模板(03)固定有上模盒(04)，下模板(08)固定有下模盒(07)，其特征在于：上模盒上設有型腔鑲塊(05)，所述型腔鑲塊的中心部位設有上模料腔板(28)，所述下模盒上也設有型腔鑲塊，所述型腔鑲塊的中心部位設有下模料腔板(12)，所述下模料腔板下方設有下模注頭襯套(15)，所述下模注頭襯套內滑配有注頭(16)，所述注頭下端配合連接高壓注塑油缸(17)。

5.根據權利要求4所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模板與上模盒之間裝有上模支撐柱(33)，所述下模板與下模盒之間裝有下模支撐柱(14)。

6.根據權利要求4或5所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模盒與下模盒外圍設有隔熱板(37)，所述上模板上端面裝有上模隔熱板(02)，所述下模板的下端面裝有下模隔熱板(09)。

7.根據權利要求6所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述注頭下端通過注頭快捷連接器(22)連接高壓注塑油缸(17)。

8.根據權利要求7所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述下模底板上裝有傳力板導向機構，所述傳力板導向機構包括下模傳力板(13)、傳力板導向滑塊(20)及傳力板導向座(21)。

9.根據權利要求8所述低充高保IC塑封模具，其特征是：所述上模盒與下模盒處設有快速冷卻機構，所述快速冷卻機構由電路連接控溫系統。