[發明專利]一種生產雙界面卡的方法

有效

• 申請號: 201110298075.9
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102360443A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 張開蘭
• 申請（專利權）人: 張開蘭
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王建國

技術領域

本發明涉及信息技術領域，尤其涉及一種生產雙界面卡的方法。

背景技術

目前生產雙界面智能卡的生產過程一般包括以下：

如圖1所示，首先是天線層的制作，一般是在天線基材上使用超聲波將銅 漆包線埋入，形成天線層。由于天線的兩端必須具有合適的相對位置，來適應 雙界面模塊的兩個焊盤，所以天線的一端會從外圈跨越內圈到達距離天線另外 一端的合適位置處，而這種結構容易造成短路，因此，繞制的天線必須采用漆 包線以避免天線電路的短路。

接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進行層壓。

將層壓后的大張半成品放入沖卡機，沖切成標準的雙界面卡卡基。

在雙界面卡卡基的雙界面模塊所在處進行銑槽，露出天線的兩端線頭，使 用手工將天線兩端的線頭從天線基材中挑出，并將天線從天線基材中拉出一定 長度，將拉出的兩段天線修剪為相同長度并使其垂直向上。

對雙界面模塊的焊盤進行上錫處理，焊盤以外的地方粘貼熱熔膠膜。

通過手工或自動機器將雙界面模塊的焊盤與雙界面卡卡基上直立的天線焊 接在一起，并將焊接好的雙界面模塊擺放在雙界面卡卡基銑好的槽內。

使用熱壓設備將雙界面模塊上的熱熔膠膜融化后，最終將雙界面模塊與雙 界面卡基粘結在一起。

上述的生產過程中，至少在幾個方面存在問題：

多個步驟需要手工完成，如挑線頭、拉線、立線、剪線頭、帶有直立線頭 的雙界面卡基往設備上擺放等，致使產量低、質量難以保證，另外這些操作難 度大，廢品率高。

由于要經歷層壓工序，這個工序需要在130～150攝氏度進行，持續20～40 分鐘，繞制天線的漆包線必須采用耐高溫的絕緣漆，所以這種絕緣漆很難錫焊， 虛焊的比率較高，給雙界面卡的后續使用帶來很大隱患。

也有雙界面卡采用超薄天線替代超高溫漆包線的繞制天線，如圖2所示為 超薄天線的結構示意圖，其制作方法包括：首先，使用蝕刻、電鍍或印刷天線 作為天線層；接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進行層 壓，將層壓后的大張半成品放入沖卡機，沖切成標準的雙界面卡卡基；然后使 用精密銑槽機，銑出雙界面模塊槽；并通過二次精確銑槽，露出天線焊盤，再 將雙界面模塊背面焊盤上背焊錫，該面其余位置背熱熔膠膜；接下來將雙界面 模塊放入到卡基上的模塊槽內，通過熱壓將模塊背面的熱熔膠膜融化，將雙界 面模塊與卡基粘合在一起；在雙界面模塊焊盤背面即雙界面模塊的正面的相應 位置，使用熱壓頭或激光加熱，使雙界面模塊焊盤上的焊錫融化，從而將模塊 焊盤和天線焊盤連接為一體，雙界面卡的制作至此完成。

這種方法首先避免了天線表面涂有耐高溫漆包線，從而容易虛焊弊端，因 為使用蝕刻、電鍍和印刷工藝生產的天線，是通過在天線基材背面形成的過橋， 實現了外圈天線不需要直接跨越內圈，就能形成兩個具有合適位置的焊盤。

其次，這種方法可以解決現在雙界面智能卡生產率低、廢品率較高的問題， 由于沒有手工加工工序，而使得可以全自動化、大批量的生產從而大幅提高生 產率、焊接可靠性和成品率，并降低生產成本。

但是這種方法也存在一些瑕疵，例如熱壓頭從雙界面模塊正面加熱模塊焊 盤上的焊錫，可能會造成雙界面模塊正面凹凸不平，影響后續使用，而且加熱 時間不好精確控制，容易造成熱量過多導致卡基背面產生凹陷，影響卡基外觀。

發明內容

本發明實施例的目是解決以往雙界面卡生產方法中存在的問題，而提出一 種新的生產雙界面卡的方法，從而提高雙界面卡的生產效率以及雙界面卡的質 量。

為了達到上述發明目的，本發明實施例提出的一種生產雙界面卡的方法是 通過以下的技術方案實現的：

一種生產雙界面卡的方法，所述方法包括：

采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或導電銀漿工藝制作的具有金屬導線的天線 層；

制作包含有通孔的沖孔層，所述沖孔層覆蓋所述金屬天線一側，所述通孔 覆蓋天線層的兩個天線焊盤區域；

在所述沖孔層的正面放置表面膜、正面印刷層和襯層，天線層的背面放置 襯層和背面印刷層、表面膜，并通過層壓得到雙界面卡卡基；

在所述雙界面卡卡基上銑槽，直到露出天線焊盤，并得到雙界面模塊的基 座；

在所述雙界面模塊焊盤上背焊錫，并在該面其余位置背熱熔膠膜；