[發(fā)明專利]一種生產雙界面卡的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110298075.9
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102360443A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設計）人: 張開蘭
• 申請（專利權）人: 張開蘭
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 王建國

1.一種生產雙界面智能卡的方法，其特征在于，所述方法包括：

采用蝕刻銅、蝕刻鋁、電鍍銅或導電銀漿工藝制作的具有金屬導線的天線 層；

制作包含有通孔的沖孔層，所述沖孔層覆蓋所述金屬天線一側，所述通孔 覆蓋天線層的兩個天線焊盤區(qū)域；

在所述沖孔層的正面放置表面膜、正面印刷層和襯層，天線層的背面放置 襯層和背面印刷層、表面膜，并通過層壓得到雙界面卡卡基；

在所述雙界面卡卡基上銑槽，直到露出天線焊盤，并得到雙界面模塊的基 座；

在所述雙界面模塊焊盤上背焊錫，并在該面其余位置背熱熔膠膜；

使用帶有加熱裝置的拾取頭，將單個雙界面模塊拾取起來，在將模塊放置 到雙界面卡基上之前，將模塊背面的熱熔膠膜融化也即模塊焊盤上的焊錫融化；

拾取頭將雙界面模塊放置于卡基上銑好的槽內進行熱壓，融化的焊錫通過 所述通孔將雙界面模塊的焊盤與天線焊盤連接在一起，雙界面模塊背面融化的 熱熔膠膜將模塊與卡基粘結在一起。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述包含有通孔的沖孔層， 所述通孔為一個，所述通孔覆蓋兩個焊盤區(qū)域，或為兩個，分別覆蓋兩個焊盤 區(qū)域。

3.如權利要求2所述的沖孔層，其特征在于，所述沖孔層厚度不大于 0.1mm。

4.如權利要求1或3所述的方法，其特征在于，在所述雙界面卡卡基上 銑槽，所述銑槽的深度為從正面印刷層開始，銑到沖孔層之后，再往下0.01～ 0.03mm。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述焊錫為熔點在120℃～ 150℃的低溫焊錫。

6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，拾取頭溫度在140℃～200℃。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述熱壓的時間不大于1.5秒。