[發明專利]分離柵閃存的有源區制造方法有效
| 申請號: | 201110297802.X | 申請日: | 2011-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN103021855A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 王友臻;周儒領 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛崢;王麗琴 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分離 閃存 有源 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,特別涉及一種分離柵閃存(Split-Gate?Flash)的有源區制作方法。
背景技術
隨著半導體技術的發展,出現了各種存儲器件,其中有一種存儲器件為分離柵閃存。分離柵閃存由外圍控制區域和存儲單元區域組成,其中,存儲單元區域用于存儲信息;外圍控制區域,用于對存儲單元區域存儲的信息進行讀取。
在分離柵閃存的存儲單元區域包括多個存儲單元,每個存儲單元都是由浮柵及控制柵構成,存儲單元之間在x軸方向通過源極線(SL,Source?Line隔離,在y軸方向通過字線(Bit-line)隔離,圖1a至圖1e示出了現有技術中制作存儲單元時的SL區域的y軸剖面結構示意圖,包括:
首先,如圖1a所示,在半導體襯底100上沉積浮柵層101,對浮柵層101采用光刻和刻蝕工藝,在半導體襯底100上形成浮柵,在SL區域內,在刻蝕得到浮柵過程中,SL區域沒有采用掩膜層遮擋,所以SL區域內中間部分的浮柵層101被刻蝕掉;
在本步驟中,浮柵層由浮柵氧化層及浮柵多晶硅層構成,浮柵氧化層為100埃左右,浮柵多晶硅層為1.2千埃左右;
采用光刻和刻蝕工藝,在半導體襯底100上形成浮柵的過程為:在浮柵上涂覆光刻膠層,然后以浮柵圖案為掩膜,曝光和顯影后在光刻膠層上形成浮柵圖案,然后以具有浮柵圖案的光刻膠層為掩膜,刻蝕浮柵層101,形成浮柵;
然后,如圖1b所示,在裸露的半導體襯底100及浮柵層101表面,沉積氧氮氧層102結構后,再沉積控制柵多晶硅層103,最后沉積控制柵氧化層104,然后沉積掩膜層105;
在本步驟中,氧氮氧層102的厚度為170埃,控制柵多晶硅層103的厚度為2千埃左右,控制柵氧化層104為200埃左右;
再次,如圖1c所示,采用光刻和刻蝕工藝在浮柵上形成控制柵,浮柵和控制柵之間通過氧氮氧層102隔離,這時,在SL區域,控制柵多晶硅層103的部分也被同時刻蝕掉;
在本步驟中,形成控制柵的過程為:光刻掩膜層105,在掩膜層105中形成控制柵圖案,該控制柵圖案位于所形成的浮柵上方,然后以具有控制柵圖案的掩膜層105為遮擋,對控制柵多晶硅層103進行刻蝕,得到控制柵。
再次,如圖1d所示,采用第二掩膜層遮擋已經制作好的存儲單元,然后對SL區域繼續刻蝕,依次采用刻蝕的方式去除控制柵多晶硅層103及氧氮氧層102;
最后,如圖1e所示,采用刻蝕的方式去除SL區域的浮柵層101,在去除的過程中,由于在圖1a中SL區域內中間部分的浮柵層101被刻蝕掉,所以SL區域內中間部分的硅襯底會刻蝕掉,直到SL區域的浮柵層101都被刻蝕完,這時,就會造成硅襯底損傷,損傷的深度大于1千埃左右,比如為170埃。
圖2為現有技術制作存儲單元時的俯視圖,該圖為圖1a的俯視圖,從圖中可以看出,在存儲單元中制作浮柵過程中,SL區域沒有遮擋,SL區域沒有采用掩膜層遮擋,所以SL區域內中間部分的浮柵層101被刻蝕掉。
在存儲單元之間的SL區域造成硅襯底損傷,會提高存儲單元的Rs電阻率,降低最終所制作的分離柵閃存器件性能。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種分離柵閃存的有源區制作方法,該方法能夠防止分離柵閃存的有源區中的SL區域硅襯底損傷,降低有源區的存儲單元的Rs電阻率。
本發明的技術方案是這樣實現的:
一種分離柵閃存的有源區制作方法,該方法包括:
在提供的半導體襯底上沉積浮柵層,對浮柵層采用光刻和刻蝕工藝形成浮柵,在源極線SL區域內,在刻蝕得到浮柵過程中,SL區域采用第一掩膜層遮擋,SL區域內的浮柵層沒有被刻蝕掉;
在裸露的半導體襯底及浮柵層表面,依次沉積氧氮氧層、控制柵多晶硅層、控制柵氧化層和第二掩膜層后,采用光刻和刻蝕工藝在浮柵上形成控制柵,浮柵和控制柵之間通過氧氮氧層隔離,形成存儲單元,在SL區域,控制柵多晶硅層也被同時部分刻蝕掉;
采用第二掩膜層遮擋已經制作好的存儲單元,然后對SL區域繼續刻蝕,依次采用刻蝕的方式去除剩余的控制柵多晶硅層、氧氮氧層及浮柵層。
所述浮柵層由浮柵氧化層及浮柵多晶硅層構成,浮柵氧化層為100埃左右,浮柵多晶硅層為1.2千埃左右。
所述形成浮柵的過程為:在浮柵上涂覆光刻膠層,然后以浮柵圖案為掩膜,曝光和顯影后在光刻膠層上形成浮柵圖案,然后以具有浮柵圖案的光刻膠層為掩膜,刻蝕浮柵層,形成浮柵。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





