[發(fā)明專利]快固化耐濕熱老化的雙組份密封粘接劑及其制備工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110297705.0
• 申請(qǐng)日: 2011-10-08
• 公開（公告）號(hào): CN102391819A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 師力;李印柏;林新松;翟海潮;王兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京天山新材料技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): C09J171/00
• 分類號(hào): C09J171/00;C09J175/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;C09K3/10
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及雙組份密封粘接劑，特別涉及一種快固化高強(qiáng)度耐濕熱老化性能的雙組份密封粘接劑。

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背景技術(shù)

含硅烷封端預(yù)聚物的密封粘接劑，在土木建筑、交能運(yùn)輸、汽車、電子電器、機(jī)械、化工、輕工等領(lǐng)域廣泛使用，主要應(yīng)用于金屬與金屬、金屬與非金屬之前的粘接及密封。通常人們多選用單組分型密封粘接劑，是因?yàn)閱谓M份使用方便，靈活性好，對(duì)施膠設(shè)備的要求低，并且使用時(shí)不會(huì)有混合誤差和計(jì)量誤差的發(fā)生。但是，由于單組分型的產(chǎn)品硫化時(shí)，是由表層向內(nèi)層逐步進(jìn)行的，其固化機(jī)理屬于濕固化型，因此固化速度對(duì)氣候的依賴性很大，也就是說它的固化速率受到溫度及濕度的雙重影響，特別是冬季，溫度濕度都比低，其深度硫化的時(shí)間將會(huì)非常長(zhǎng)，這導(dǎo)致單組分型的產(chǎn)品的使用受到了限制。

雙組分型的產(chǎn)品的正好可以克服單組分體系的這一缺點(diǎn)，當(dāng)膠施工時(shí)，其表層與內(nèi)部可同時(shí)發(fā)生硫化，且硫化速度基本一致，致使體系達(dá)到深度硫化的目的。雙組份體系的硫化速度主要取決于催化劑和助催化劑種類及用量。通過選擇和調(diào)節(jié)體系中催化劑和助催化劑種類及用量，可有效地調(diào)節(jié)和控制產(chǎn)品的硫化速度和操作時(shí)間，大大減少產(chǎn)品對(duì)氣候的依賴。同時(shí)，通過在體系中引入合適黏附促進(jìn)劑，可使雙組分密封粘接劑對(duì)金屬或非金屬基材具有良好的黏附性能，并使其中各工業(yè)領(lǐng)域中獲得更廣泛的應(yīng)用。

常規(guī)的雙組分密封粘接劑體系中的第一組份含有基礎(chǔ)樹脂，此基礎(chǔ)樹脂上含有一種可反應(yīng)性交聯(lián)基團(tuán)；第二組份中含有交聯(lián)劑或硬化劑，其含有可以與第一組份中的反應(yīng)性基團(tuán)進(jìn)行反應(yīng)的官能團(tuán)。這種體系的缺點(diǎn)是它們對(duì)混合的誤差很敏感，因此只有當(dāng)兩種組份以正確的比例充分混合后，才能得到理想的固化性能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于配制一種高固化速度耐濕熱老化性能好的雙組分密封粘接劑體系，可以很好克服單組分的體系的深度交聯(lián)固化的問題；通過高沸點(diǎn)增塑劑、耐熱性的填料、抗氧化劑等原材料的選擇，并進(jìn)行合理的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)尋找最佳的配比組合，避免傳統(tǒng)雙組分體系對(duì)混合比例的嚴(yán)格要求。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，特提供一種快固化耐濕熱老化的雙組份密封粘接劑,由A組分和B組分構(gòu)成，

所述A組分包括：

含硅烷封端預(yù)聚物，為硅烷封端的聚醚或烷封端的聚氨酯；

增塑劑，為鄰苯二甲酸酯類、烷基磺酸酯類及低分子量聚醚；?

觸變劑，為聚酰胺觸變劑、氫化蓖麻油或有機(jī)膨潤(rùn)土；

紫外線吸收劑，為水楊酸酯類、苯酮類、苯并三唑類、取代丙烯腈類、三嗪類；

紫外線穩(wěn)定劑，為受阻胺類光穩(wěn)定劑：

水份清除劑，為易進(jìn)行水解反應(yīng)硅烷偶聯(lián)劑或惡唑烷類水分清除劑；

促進(jìn)劑，為γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；

固化劑，為二月桂酸二丁錫、改性錫類催化劑或有機(jī)錫化合物與烷基胺的復(fù)合催化劑；

著色劑，為二氧化鈦、炭黑或鐵黑；

增量填料，為超細(xì)碳酸鈣、超細(xì)滑石粉、經(jīng)表面處理的碳酸鈣或硅微粉；

補(bǔ)強(qiáng)填料，為氣相二氧化硅或炭黑；

所述B組分包括：?

含硅烷封端預(yù)聚物，為硅烷封端的聚醚禍硅烷封端的聚氨酯；

增塑劑，為鄰苯二甲酸酯類、烷基磺酸酯類或分子量聚醚；

觸變劑，為聚酰胺觸變劑、氫化蓖麻油有機(jī)膨潤(rùn)土；

助催化劑，為去離子水；

表面活性劑，為兩性活性劑、陽(yáng)離子活性劑或陰離子活性劑；

吸水劑材料，為親水性樹脂或親水性無機(jī)填料；

所述A組份各成份的重量份數(shù)比如下：

硅烷封端的聚合物???????????????????33.5份

鄰苯二甲酸二辛酯???????????????????13.6份

碳酸鈣?????????????????????????????40.8份

二氧化鈦????????????????????????????6.1份

聚酰胺觸變劑????????????????????????2.5份

紫外線吸收劑???????????????????????0.15份

紫外線穩(wěn)定劑???????????????????????0.15份

氣相二氧化硅????????????????????????2.3份

乙烯基三甲氧基硅烷??????????????????0.3份