[發明專利]快固化耐濕熱老化的雙組份密封粘接劑及其制備工藝

有效

• 申請號: 201110297705.0
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102391819A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 師力;李印柏;林新松;翟海潮;王兵
• 申請（專利權）人: 北京天山新材料技術股份有限公司
• 主分類號: C09J171/00
• 分類號: C09J171/00;C09J175/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;C09K3/10
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1.一種快固化耐濕熱老化的雙組份密封粘接劑,由A組分和B組分構成，其特征在于,

所述A組分包括：

含硅烷封端預聚物，為硅烷封端的聚醚或烷封端的聚氨酯；

增塑劑，為鄰苯二甲酸酯類、烷基磺酸酯類及低分子量聚醚；?

觸變劑，為聚酰胺觸變劑、氫化蓖麻油或有機膨潤土；

紫外線吸收劑，為水楊酸酯類、苯酮類、苯并三唑類、取代丙烯腈類、三嗪類；

紫外線穩定劑，為受阻胺類光穩定劑：

水份清除劑，為易進行水解反應硅烷偶聯劑或惡唑烷類水分清除劑；

促進劑，為γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；

固化劑，為二月桂酸二丁錫、改性錫類催化劑或有機錫化合物與烷基胺的復合催化劑；

著色劑，為二氧化鈦、炭黑或鐵黑；

增量填料，為超細碳酸鈣、超細滑石粉、經表面處理的碳酸鈣或硅微粉；

補強填料，為氣相二氧化硅或炭黑；

所述B組分包括：?

含硅烷封端預聚物，為硅烷封端的聚醚禍硅烷封端的聚氨酯；

增塑劑，為鄰苯二甲酸酯類、烷基磺酸酯類或分子量聚醚；

觸變劑，為聚酰胺觸變劑、氫化蓖麻油有機膨潤土；

助催化劑，為去離子水；

表面活性劑，為兩性活性劑、陽離子活性劑或陰離子活性劑；

吸水劑材料，為親水性樹脂或親水性無機填料。

2.根據權利要求1所述的雙組份密封粘接劑,其特征在于,所述A組份各成份的重量份數比如下：

硅烷封端的聚合物???????????????????33.5份

鄰苯二甲酸二辛酯???????????????????13.6份

碳酸鈣?????????????????????????????40.8份

二氧化鈦????????????????????????????6.1份

聚酰胺觸變劑????????????????????????2.5份

紫外線吸收劑???????????????????????0.15份

紫外線穩定劑???????????????????????0.15份

氣相二氧化硅????????????????????????2.3份

乙烯基三甲氧基硅烷??????????????????0.3份

N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷?????0.5份

改性有機錫???????????????????????????0.1份

所述B組份的各成份的重量份數比如下：

硅烷封端的聚合物??????????????????16.6份

鄰苯二甲酸二辛酯??????????????????25份

碳酸鈣????????????????????????????47.9份

去離水????????????????????????????8.5份

親水二氧化硅??????????????????????1.25份

表面活性劑????????????????????????0.35份

穩定劑????????????????????????????0.4份

根據權利要求1所述的雙組份密封粘接劑,其特征在于,所述A組和所述B組分中的增塑劑為鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二辛酯或鄰苯二甲酸二異癸酯。

3.一種快固化耐濕熱老化的雙組份密封粘接劑的制備工藝，其特征在于：所述A組份制備時，在室溫下向雙軸行星攪拌釜中順序加入樹脂、增塑劑、補強填料、抗氧穩定劑、紫外線吸收劑和穩定劑后，在真空保護下共混10～15分鐘，再加入增量填料及觸變劑，在60～90℃下真空保護共混1小時。

4.降溫到50℃后加入功能性硅烷助劑、改性有機錫，真空攪拌30分鐘后，得到分散均勻具有觸變性的A組份產品；

所述B組份制備時，在室溫下向雙軸行星攪拌釜中順序加入樹脂、增塑劑、吸水性填料、去離子水、表面活性劑等，在真空保護下共混20-30分鐘，然后進行氣泡脫除后即可得到膏狀的B組份產品。