[發明專利]一種石蠟組織芯片聚合方法及聚合裝置

無效

• 申請號: 201110297547.9
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102507276A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 侯英勇;石園;何德明;侯君;盧韶華;胡沁;徐晨;劉亞嵐;宿杰阿克蘇;曾海英;譚云山
• 申請（專利權）人: 復旦大學附屬中山醫院
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/44
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

技術領域

本發明涉及一種石蠟組織芯片聚合方法及聚合裝置，用于組織芯片的聚合，屬于組織芯片技術領域。

背景技術

組織芯片技術是基因芯片技術的發展和延伸，與細胞芯片、蛋白芯片、抗體芯片一樣，屬于一種特殊生物芯片技術。組織芯片技術可以將數十個甚至上千個不同個體的臨床組織標本按預先設計的順序排列在一張玻片進行分析研究，是一種高通量、多樣本的分析工具。組織芯片技術使科研人員能同時對幾百甚至上千種組織樣本同時進行分析，進行某一個或多個特定的基因，或與其相關的表達產物的研究。該技術不僅可以與傳統的病理學技術、組織化學及免疫組化技術相結合，還可以與DNA、RNA、蛋白質、抗體等技術相結合，并且可在基因、基因轉錄和相關表達產物生物學功能三個水平上進行研究。這對人類基因組學的研究與發展，尤其對基因和蛋白質與疾病關系的研究，疾病相關基因的驗證、新藥物的開發與篩選、疾病的分子診斷，治療過程的追蹤和預后等方面具有重要的實際意義和廣闊的市場前景。

目前，組織芯片的制備主要依靠機械化芯片制備儀來完成。制備儀包括操作平臺、特殊的打孔采樣裝置和一個定位系統。組織芯片制備好之后，必須經過一個聚合的過程，才能使組織芯片條與周圍的石蠟充分融合。而目前科研所用的聚合方法是將組織芯片放在一個電熱板上進行，該法在實際科研工作中有以下不足之處：1、聚合時，組織芯片的組織面與電熱板表面直接接觸，但不緊密，因此組織芯片的石蠟融化后會沿縫隙溢出；2、待組織芯片聚合好之后，組織芯片的組織面與電熱板表面粘連牢固，難以將組織芯片取下；3、使用時，電熱板板面整體加熱，耗時、耗電。

發明內容

本發明的目的是提供一種靈活聚合組織芯片的方法及裝置，其能夠防止組織芯片的石蠟融化后沿縫隙溢出，使組織芯片易于分離取下，并能夠節省能源。

為了達到上述目的，本發明提供了一種石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，包括恒溫電熱板，所述的恒溫電熱板上開有至少一個凹槽，所述的凹槽中設有芯片聚合鍋。

優選地，所述的恒溫電熱板置于殼體上，殼體的前側面設有調溫旋轉開關。

更優選地，每個凹槽獨立設置加熱裝置，每個調溫旋轉開關連接一個凹槽的加熱裝置。

優選地，所述的芯片聚合鍋包括方形鍋體以及設于方形鍋體頂部的兩個手柄，所述的方形鍋體口大底小，底部平整，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。方形鍋體的尺寸根據組織芯片的尺寸（（35-40）mm?x（30-35）mm?x（15-20）mm）計算得出。

優選地，所述的恒溫電熱板的長為16cm-20cm，寬為14cm-16cm，厚為1.5cm-2.0cm。恒溫電熱板的尺寸與其上開有的凹槽尺寸相配合。

優選地，所述的恒溫電熱板上共開有四個凹槽，每個凹槽口大底小，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。凹槽與芯片聚合鍋的尺寸相配合。

本發明還提供了一種石蠟組織芯片聚合方法，其特征在于，采用上述石蠟組織芯片聚合裝置，具體步驟為：

第一步：將接種好的組織芯片的接種面朝下置于芯片聚合鍋中，盡量使組織芯片和芯片聚合鍋底部緊密貼合；

第二步：將裝有組織芯片的芯片聚合鍋放在凹槽中；

第三步：打開相應的調溫旋轉開關，調節溫度在55℃-60℃，從組織芯片側面的斜上方（約與水平面成60°角）觀察組織芯片底部的蠟熔化情況；

第四步：當組織芯片底部的蠟熔化的高度為2-3mm時，關掉調溫旋轉開關；

第五步：將芯片聚合鍋從凹槽中移出，水平放置自然冷卻；

第七步：當組織芯片冷卻至室溫后，將其放入0～-30℃冰箱中冷卻2-3分鐘，取出后，組織芯片便可與組織芯片聚合鍋分離，至此，組織芯片聚合已經完成。

本發明的優點是：聚合組織芯片時，將接種好目標組織的組織芯片放置在芯片聚合鍋中，組織芯片的組織面與芯片聚合鍋底部緊密貼合，可防止組織芯片的石蠟融化后沿縫隙溢出；聚合組織芯片時，芯片聚合鍋與恒溫電熱板表面的凹槽嵌合，可防止組織芯片移動；芯片聚合鍋口大底小的設計，可防止阻礙視線，便于觀察組織芯片的聚合程度；組織芯片聚合好之后，組織芯片的組織面不會與電熱板表面粘連，將芯片聚合鍋連同組織芯片取下即可；本聚合裝置的四個槽都有獨立的調溫旋轉開關，均可獨立進行組織芯片的聚合。采用本組織芯片聚合方法，步驟簡單、快速、產量高、方便快捷。

附圖說明