[發明專利]一種石蠟組織芯片聚合方法及聚合裝置

無效

• 申請號: 201110297547.9
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102507276A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 侯英勇;石園;何德明;侯君;盧韶華;胡沁;徐晨;劉亞嵐;宿杰阿克蘇;曾海英;譚云山
• 申請（專利權）人: 復旦大學附屬中山醫院
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/44
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 翁若瑩

1.一種石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，包括恒溫電熱板（3），所述的恒溫電熱板（3）上開有至少一個凹槽（4），所述的凹槽（4）中設有芯片聚合鍋（5）。

2.如權利要求1所述的石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，所述的恒溫電熱板（3）置于殼體（1）上，殼體（1）的前側面設有調溫旋轉開關（2）。

3.如權利要求2所述的石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，每個凹槽（4）獨立設置加熱裝置，每個調溫旋轉開關（2）連接一個凹槽（4）的加熱裝置。

4.如權利要求1所述的石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，所述的芯片聚合鍋（5）包括方形鍋體以及設于方形鍋體頂部的兩個手柄（6），所述的方形鍋體口大底小，底部平整，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。

5.如權利要求1所述的石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，所述的恒溫電熱板（3）的長為16cm-20cm，寬為14cm-16cm，厚為1.5cm-2.0cm。

6.如權利要求1所述的石蠟組織芯片聚合裝置，其特征在于，所述的恒溫電熱板（3）上共開有四個凹槽（4），每個凹槽口大底小，底部長為40mm-45mm，寬為30mm-35mm，口部長為50mm-55mm，寬為40mm-45mm，深為5mm-10mm。

7.一種石蠟組織芯片聚合方法，其特征在于，采用權利要求1-6中任一項所述的石蠟組織芯片聚合裝置，具體步驟為：

第一步：將接種好的組織芯片（7）的接種面朝下置于芯片聚合鍋（5）中，盡量使組織芯片（7）和芯片聚合鍋（5）底部緊密貼合；

第二步：將裝有組織芯片（7）的芯片聚合鍋（5）放在凹槽（4）中；

第三步：打開相應的調溫旋轉開關（2），調節溫度在55℃-60℃，從組織芯片（7）側面的斜上方（約與水平面成60°角）觀察組織芯片（7）底部的蠟熔化情況；

第四步：當組織芯片（7）底部的蠟熔化的高度為2-3mm時，關掉調溫旋轉開關（2）；

第五步：將芯片聚合鍋（5）從凹槽（4）中移出，水平放置自然冷卻；

第七步：當組織芯片（7）冷卻至室溫后，將其放入0～-30℃冰箱中冷卻2-3分鐘，取出后，組織芯片便可與組織芯片聚合鍋分離，至此，組織芯片聚合已經完成。