[發(fā)明專利]陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110296840.3
• 申請(qǐng)日: 2011-09-30
• 公開（公告）號(hào): CN102350600A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張金利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號(hào): B23K35/40
• 分類號(hào): B23K35/40
• 代理公司: 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 米文智

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種焊料柱的制作方法，尤其是一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法。

背景技術(shù)

CCGA也稱SCC(Solder?Column?Carrier)，是CBGA在陶瓷體尺寸大于32mm×32mm時(shí)的另一種形式，和CBGA不同的是在陶瓷載體的下表面連接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱陣列可以是完全分布或部分分布的，常見的焊料柱直徑約0.5mm，高度約為2.21mm，柱陣列間距典型的為1.27mm。如附圖所示。

CCGA封裝用的焊料柱對(duì)其成分、焊料柱直徑、高度及焊料柱端面的平面度有專門要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度較低，在加工過(guò)程中易發(fā)生變形，因此，開發(fā)一種成品合格率高的焊料柱的切割方法勢(shì)在必行。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種陶瓷焊柱陣列外殼焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的優(yōu)點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案包括下述步驟：

（1）將焊錫絲拉直；

（2）使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；

（3）使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；

（4）將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。

其中，所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0.1-1mm，優(yōu)選為0.5mm

所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為85-95Pb/15-5Sn，優(yōu)選為90Pb/10Sn。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：

由于有硅膠包覆在焊錫絲的四周，在切割過(guò)程中焊錫絲不易發(fā)生變形或滑動(dòng)導(dǎo)致尺寸不準(zhǔn)，解決了焊料柱由于其材料成分硬度較低，在加工過(guò)程中易發(fā)生變形的難點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例使用的焊錫絲為市售產(chǎn)品。

實(shí)施例1

（1）將直徑為0.5mm，成分為90Pb/10Sn的焊錫絲拉直；

（2）使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；

（3）使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；

（4）將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。

實(shí)施例2

（1）將直徑為0.1mm，成分為85Pb/15Sn的焊錫絲拉直；

（2）使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；

（3）使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；

（4）將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。

實(shí)施例3

（1）將直徑為1.0mm，成分為95Pb/5Sn的焊錫絲拉直；

（2）使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；

（3）使用等步進(jìn)切割設(shè)備對(duì)焊錫絲進(jìn)行切割；

（4）將切割下來(lái)的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。