[發明專利]陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法無效
| 申請號： | 201110296840.3 | 申請日： | 2011-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN102350600A | 公開（公告）日： | 2012-02-15 |
| 發明（設計）人： | 張金利 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | B23K35/40 | 分類號： | B23K35/40 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所 13120 | 代理人： | 米文智 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 陣列 外殼 焊料 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步驟：
（1）將焊錫絲拉直；
（2）使用液體硅膠包覆焊錫絲，加熱使硅膠固化；
（3）使用等步進切割設備對焊錫絲進行切割；
（4）將切割下來的焊錫絲上的硅膠剝離，得到合格的焊料柱。
2.根據權利要求1所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0.1-1mm。
3.根據權利要求3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲的直徑為0.5mm。
4.根據權利要求1、2或3所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為85-95Pb/15-5Sn。
5.根據權利要求4所述的陶瓷焊柱陣列外殼焊料柱的制作方法，其特征在于所述焊錫絲成分為90Pb/10Sn。
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