[發明專利]改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構和方法

無效

• 申請號: 201110295769.7
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102458046A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 黎振貴
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K3/28
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本發明屬于印刷電路板及印刷電路板組裝領域，主要涉及一種用于改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構和方法。

背景技術

在印刷電路板(PCB)中，電子元器件的組裝一般通過印刷電路板上的焊盤1實現，焊盤是在印刷電路板上的線路層，一般呈圓形、矩形或正方形等形狀，焊盤間通過導線或銅面相互連接，在印刷電路板上制作好線路層后，需要在印刷電路板表面覆蓋防焊層3，該防焊層一般通過印刷防焊油墨(綠油)并烘烤形成，然后需要通過曝光和顯影對防焊層進行開窗將焊盤通過窗口4暴露，曝光時將防焊層上需開窗的位置(與焊盤位置對應)遮蔽且其余位置曝光，然后顯影時將位于窗口位置的防焊層洗掉形成窗口并露出焊盤。

在實際生產過程中，很難在曝光時做到開窗位置與焊盤的精準對位，為了防止開窗后焊盤上仍覆蓋有防焊油墨，因此一般會將部分焊盤的開窗面積加大，即曝光時和顯影后的油墨窗口大于焊盤。由于窗口面積大，當焊盤連接有表層線路2時，導致焊盤形狀不規則，且大小不一，如圖1所示，在電子元器件組裝過錫爐時，錫膏5軟化，由于窗口面積大再加上與表層線路連接處的焊盤不規則而導致錫膏容易在與表層線路的連接處開始擴散，使得錫膏高度降低，如圖2所示，錫膏高度降低容易導致空焊，雖然這種因錫膏高度不足容易導致空焊的問題，可以通過增加錫膏量的方法來改善和解決，但是在增加錫膏量的情況下，又會導致開窗面積較小的焊盤，因錫膏量過多而導致焊盤間短路的狀況，在兩難的情況下組裝良率很難得到提升。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構和方法，能夠使焊盤形狀規則且在過錫爐后能夠使錫膏分布均勻、減少擴散，從而有效提高組裝良率。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，印刷電路板上制作有若干焊盤，其中有部分焊盤連接有表層線路，所述印刷電路板表面覆蓋有防焊層，所述防焊層上開設有若干將所述焊盤暴露的窗口，所述焊盤位于所述窗口內，與表層線路連接的焊盤所在的窗口由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口的吻合邊沿兩者位置相對應，所述窗口的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。

由于窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間無間隙，使焊盤形狀規則，并有效阻止錫膏沿線路方向擴散，有利于提升組裝良率；由于窗口具有寬余邊沿，便于曝光時底片與印刷電路板對位；本發明的窗口的吻合邊沿不僅有效阻止了錫膏沿線路擴散，而且由于吻合邊沿的設計使得本發明的窗口較傳統窗口減少了開窗面積，因此有效減少了錫膏在過錫爐時的擴散面積，使所有焊盤的錫膏高度大致相同，所以在PCB組裝時錫膏量可以得到有效的管控，有效減少因錫膏高度不足而導致的空焊，提升組裝良率。

在實際生產中，由于曝光用底片和印刷電路板對位時存在微小偏差，可能導致顯影后窗口的吻合邊沿與焊盤的邊沿之間并不是理想中的無間隙，而是存在微小間隙，但這種微小間隙遠小于窗口的寬余邊沿與焊盤邊沿之間的間隙，業者認為此種微小間隙是可接受的，因為在存在這種微小間隙的情況下，依然具有理想中無間隙狀態下的有益效果。

所述防焊層為防焊油墨層，例如綠油。

所述焊盤形狀可以是圓形、矩形或正方形等。

所述寬余邊沿和所述吻合邊沿的形狀與所對應的焊盤的邊沿形狀一致。

與表層線路連接的焊盤所在的窗口還具有若干連接邊沿，所述連接邊沿一體連接所述寬余邊沿和所述吻合邊沿。

一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，包括下述步驟：

①、印刷電路板在制作線路時在相應位置制作焊盤；

②、線路制作好后，在印刷電路板表面印刷防焊油墨并烘干形成防焊油墨層；

③、對防焊油墨層進行曝光；

④、對曝光后的防焊油墨層進行顯影洗出窗口并暴露焊盤；

其中，在步驟③中，曝光所用底片上與印刷電路板上焊盤相對應的位置印有窗口圖案，通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應的窗口圖案的形狀設計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口圖案的吻合邊沿兩者位置相對應，并使底片與印刷電路板對位后所述窗口圖案的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口圖案的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。

所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。

所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應的焊盤的邊沿形狀一致。