[發明專利]改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構和方法

無效

• 申請號: 201110295769.7
• 申請日: 2011-09-28
• 公開（公告）號: CN102458046A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 黎振貴
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40;H05K3/28
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，印刷電路板上制作有若干焊盤，其中有部分焊盤(1)連接有表層線路(2)，所述印刷電路板表面覆蓋有防焊層(3)，所述防焊層上開設有若干將所述焊盤暴露的窗口，所述焊盤位于所述窗口內，其特征在于：與表層線路連接的焊盤所在的窗口(4)由若干寬余邊沿(41)和若干吻合邊沿(42)連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口的吻合邊沿兩者位置相對應，所述窗口的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。

2.根據權利要求1所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，其特征在于：所述防焊層為防焊油墨層。

3.根據權利要求2所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，其特征在于：所述防焊層為綠油。

4.根據權利要求1所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，其特征在于：所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，其特征在于：所述寬余邊沿和所述吻合邊沿的形狀與所對應的焊盤的邊沿形狀一致。

6.根據權利要求1至5之一所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的結構，其特征在于：與表層線路連接的焊盤所在的窗口還具有若干連接邊沿(43)，所述連接邊沿一體連接所述寬余邊沿和所述吻合邊沿。

7.一種改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，包括下述步驟：

①、印刷電路板在制作線路時在相應位置制作焊盤；

②、線路制作好后，在印刷電路板表面印刷防焊油墨并烘干形成防焊油墨層；

③、對防焊油墨層進行曝光；

④、對曝光后的防焊油墨層進行顯影洗出窗口并暴露焊盤；

其特征在于：在步驟③中，曝光所用底片上與印刷電路板上焊盤相對應的位置印有窗口圖案，通過計算機軟件將與表層線路連接的焊盤所對應的窗口圖案的形狀設計成由若干寬余邊沿和若干吻合邊沿連接界定而成，并且所述焊盤上連接表層線路的部位與所述窗口圖案的吻合邊沿兩者位置相對應，并使底片與印刷電路板對位后所述窗口圖案的寬余邊沿與所述焊盤的邊沿之間存在間隙，所述窗口圖案的吻合邊沿與所述焊盤的邊沿之間無間隙。

8.根據權利要求7所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于：所述焊盤形狀為圓形、矩形和正方形中的至少一種。

9.根據權利要求8所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于：所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿的形狀與所對應的焊盤的邊沿形狀一致。

10.根據權利要求7、8或9所述的改善焊盤外形限制錫膏擴散的方法，其特征在于：與表層線路連接的焊盤所對應的窗口圖案還具有若干連接邊沿，所述窗口圖案的連接邊沿一體連接所述窗口圖案的寬余邊沿和吻合邊沿。