[發明專利]線路板的內埋式線路結構的制造方法

有效

• 申請號: 201110295397.8
• 申請日: 2011-09-27
• 公開（公告）號: CN102695371A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 張啟民;余丞博;徐嘉良
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/20
• 分類號: H05K3/20;H05K1/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種線路板(wiring?board)的制造流程，特別是涉及一種線路板的內埋式線路結構的制造方法。

背景技術

在現有線路板的制造技術中，線路板的線路結構通常都是利用化學沉積方式(chemical?deposition)來形成。詳細而言，在目前線路結構的制造過程中，通常先進行無電電鍍(electroless?plating)，在介電層(dielectric?layer)上形成全面性地覆蓋介電層表面的種子層(seed?layer)。

接著，利用微影(lithograph)，在種子層上形成圖案化光阻層(patterned?photoresist?layer)，其局部暴露種子層。之后，進行電鍍(electroplating)，在種子層上形成金屬層(metal?layer)。然后，進行濕式蝕刻(wet?etching)，即利用蝕刻液來移除部分種子層，以形成線路層(wiring?layer)。如此，完成線路板的線路結構。

發明內容

本發明提供一種線路板的內埋式線路結構的制造方法，用以制造線路板的內埋式線路結構。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種線路板的內埋式線路結構的制造方法。首先，在一基板的一平面上形成一阻隔層，其中阻隔層全面性地覆蓋平面，并具有一外表面。接著，在外表面上形成多條走線溝、至少一接墊槽與至少一盲孔。這些走線溝、接墊槽與盲孔皆局部暴露基板。其中至少一條走線溝與接墊槽相通，而盲孔位于接墊槽的下方，并與接墊槽相通。在外表面上形成至少一與這些走線溝及接墊槽相通的連接溝，其中連接溝局部暴露基板。接著，形成一全面性地覆蓋外表面以及這些走線溝、接墊槽、盲孔與連接溝四者所有表面的活化層。在形成活化層之后，移除阻隔層。在形成活化層之后，利用無電電鍍，在活化層上形成一種子層。利用電鍍，在種子層上形成一金屬層，以在這些走線溝內分別形成多條走線，在接墊槽內形成一接墊，在盲孔內形成一導電柱，以及在連接溝內形成一電鍍線。在形成這些走線與接墊之后，移除電鍍線。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中形成阻隔層的方法包括，在平面上涂布一高分子材料層。之后，烘烤高分子材料層。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中烘烤高分子材料層的時間介于5分鐘與20分鐘之間。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中烘烤高分子材料層的時間介于15分鐘與40分鐘之間。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的阻隔層的材料為高分子材料，且阻隔層的一玻璃轉換溫度(glass?transition?temperature，Tg)變化量大于3℃。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的阻隔層的材料為高分子材料，且阻隔層的一玻璃轉換溫度變化量小于或等于3℃。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的阻隔層是在形成電鍍線之前移除。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的阻隔層是在形成電鍍線之后移除。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的移除阻隔層的方法包括化學移除(chemical?removing)、研磨(grinding)或刷磨(rubbing)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的移除電鍍線的方法包括研磨、刷磨或蝕刻(etching)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中形成這些走線溝、接墊槽、盲孔與連接溝的方法包括對基板與阻隔層進行激光燒蝕(laser?ablation)。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的連接溝相對于平面的深度小于這些走線溝相對于平面的深度以及接墊槽相對于平面的深度。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中形成活化層的方法包括將阻隔層與基板浸泡在一含有多個金屬離子的離子溶液中。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中這些金屬離子為鎳離子、鈀離子、鉑離子、鉻離子、銀離子或鉬離子。

前述的線路板的內埋式線路結構的制造方法，其中所述的基板包括一線路層以及一絕緣層。絕緣層覆蓋線路層，而阻隔層全面性地覆蓋絕緣層。盲孔局部暴露線路層