[發明專利]內填充閉孔膨脹珍珠巖的熱塑性高分子擠塑型材或滾壓型材

無效

• 申請號: 201110294620.7
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN103030857A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 王廣武
• 申請（專利權）人: 王廣武
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L77/00;C08L55/02;C08L97/02;C08K13/06;C08K7/26;C08K7/14
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發明領域：

本發明涉及建筑型材或家具型材或結構型材或裝飾型材。

背景技術；

木塑高分子材料是用20-60％木粉或竹粉顆粒添加到熱塑性高分子材料(PP聚丙烯、PE聚乙烯、PVC聚氯乙烯、PS聚苯乙烯)中的改性材料，廣泛應用于建筑裝飾領域，具有木材和塑料的優點，但由于木粉或竹粉與熱塑性塑料界面親和性差，用木(竹)粉作為高分子材料(PP聚丙烯、PE聚乙烯、PVC聚氯乙烯、PS聚苯乙烯)填料，降低了木塑高分子材料的延展性、沖擊強度等力學性能和加工性能，特別是熱塑性高分子(PP聚丙烯、PE聚乙烯、PVC聚氯乙烯、PS聚苯乙烯)材料所具有的線收縮大特性，限制木塑高分子(ABS/PVC合金、PC/PE合金、PP聚丙烯、PE聚乙烯、PVC聚氯乙烯、PS聚苯乙烯)材料的應用。用木粉作添加物，木粉燃燒時，放出黑煙，降低熱塑性高分子樹脂塑木擠出型材的燃燒等級。

珍珠巖礦砂是一種含結晶水的酸性硅質火山玻璃熔巖，珍珠巖是地殼中經瞬時高溫加工可以膨脹的巖石。開孔膨脹珍珠巖顆粒雖然是一種保溫、防火、綠色環保的建筑材料，但開孔膨脹珍珠巖顆粒存在大量開口孔隙，顆粒強度低，易破碎，收縮大，吸水量大，體積收縮大，強度低，穩定性差，不適合添加到熱塑性高分子樹脂材料中。

現有硅質閉孔膨脹珍珠巖顆粒是珍珠巖顆粒經過特殊處理而形成的一種新材料，具有輕質，保溫，強度高，高溫不變形，明火不燃燒，無放射性，無污染，吸水率低等優點的新材料，閉孔珍珠巖顆粒的結構特點是內部具有復雜的多孔蜂窩結構，表層為熔融的閉孔光滑結構或在膨脹珍珠巖顆粒表面包覆結構完整的殼體，閉孔珍珠巖顆粒包括：球形閉孔膨脹珍珠巖顆粒，憎水膨脹珍珠巖顆粒，仿釉珍珠巖顆粒，木質素珍珠巖顆粒。

球形閉孔膨脹珍珠巖顆粒采用加熱的方式，通過對珍珠巖礦砂顆粒的梯度加熱和滯空時間的精確控制，使緩慢膨脹珍珠巖顆粒表面熔融，氣孔封閉，表面呈光滑球形顆粒狀，內部保持蜂窩狀結構不變。

憎水膨脹珍珠巖顆粒是對具有大量孔洞的開孔膨脹珍珠巖顆粒表面用憎水劑進行處理，憎水劑附著在珍珠巖孔洞表面和孔洞內，用憎水劑改性的膨脹珍珠巖外表面形成結構完整的殼體，強度好，無縫隙，而且防水性能好，解決開孔膨脹珍珠巖顆粒吸水問題和破碎問題。

仿釉珍珠巖顆粒通過一定工藝成型條件，使珍珠巖顆粒表面形成仿釉薄膜層，從而減少吸水率，提高強度，改善熱工性能。

木質素珍珠巖采用木質素磺酸鹽，少量的改性外加劑和有機硅樹脂與珍珠巖在單位壓力0.2-0.5MPa的條件下拌和進行低溫熱處理，使木質素磺酸鹽和有機硅樹脂包裹在膨脹珍珠巖外表面形成殼體，增強膨脹珍珠巖產品的強度，提高膨脹珍珠巖產品的耐水性能。添加有機硅樹脂的木質素珍珠巖具有容重低、導熱率低、強度高、耐溫性與耐水性好等特點。

現有硅質閉孔珍珠巖顆粒主要用于與水泥結合的內外墻保溫材料，發泡聚氨酯填充料，研磨材料，與膠結材料結合制作的裝飾板。尚未檢索到用硅質閉孔珍珠巖顆粒添加到熱塑性高分子材料中制作成添加閉孔珍珠巖顆粒的熱塑性高分子擠塑型材或滾壓型材的報導。

發明內容：