[發明專利]內填充閉孔膨脹珍珠巖的熱塑性高分子擠塑型材或滾壓型材

無效

• 申請號: 201110294620.7
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN103030857A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 王廣武
• 申請（專利權）人: 王廣武
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L23/12;C08L27/06;C08L77/00;C08L55/02;C08L97/02;C08K13/06;C08K7/26;C08K7/14
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1.一種內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子擠塑型材或滾壓型材，包括：熱塑性高分子樹脂，閉孔膨脹珍珠巖顆粒，偶聯劑，助劑，熔融的熱塑性高分子樹脂和閉孔膨脹珍珠巖顆粒和偶聯劑和助劑混合物通過擠出機擠出制成型材或通過滾壓機滾壓制成片材，其特征是：擠塑型材或滾壓型材材料中添加5％--70％的閉孔膨脹珍珠巖顆粒。

2.一種內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，包括：熱塑性高分子樹脂，閉孔膨脹珍珠巖顆粒，木粉，偶聯劑，助劑，熔融的熱塑性高分子樹脂和木粉和閉孔膨脹珍珠巖顆粒和偶聯劑和助劑混合物通過擠出機擠出制成型材或通過滾壓機滾壓制成片材，其特征是：擠塑型材或滾壓型材材料中添加5％--60％的閉孔膨脹珍珠巖顆粒和添加40％--5％的木粉。

3.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：閉孔膨脹珍珠巖顆粒包括：球形閉孔膨脹珍珠巖顆粒，憎水膨脹珍珠巖顆粒，仿釉珍珠巖顆粒，木質素珍珠巖顆粒。

4.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：熱塑性高分子樹脂包括：PE，PP，PVC，PA，ABS，MPPO及其改性樹脂。

5.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：熱塑性高分子樹脂混合材料中添加1％-25％玻璃短纖維。

6.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂混合材料中添加0.5-5％的發泡劑。

7.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：用閉孔珍珠巖顆粒熱塑性高分子樹脂混合材料熱塑性高分子樹脂混合材料作為擠出型材或滾壓片材的芯層材料，或用閉孔珍珠巖顆粒和木(竹)粉熱塑性高分子樹脂混合材料作為擠出型材或滾壓片材的芯層材料，熱塑性高分子樹脂作為擠出型材或滾壓片材的面層材料或內層材料，制作出多層復合擠出型材或滾壓片材。

8.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：內填充閉孔膨脹珍珠巖的熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓片材表面覆膜或表面復合金屬薄板。

9.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：內填充閉孔膨脹珍珠巖的擠塑型材或滾壓片材表面壓制花紋。

10.如權利要求1或2所述的內填充閉孔膨脹珍珠巖熱塑性高分子樹脂擠塑型材或滾壓型材，其特征是：閉孔膨脹珍珠巖顆粒用膨脹珍珠巖微粉替代。