[發(fā)明專利]多層電路板及包括其的電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110294457.4
• 申請日: 2011-10-08
• 公開（公告）號: CN102510657A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李灝平
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州佳世達(dá)電通有限公司;佳世達(dá)科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板，特別是關(guān)于一種多層電路板。

【背景技術(shù)】

隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，各類電子裝置不斷更新以滿足更快處理速度及更多資訊處理量的需要。然而，功能增強(qiáng)并不意味著電子裝置的體積也增加，相反地，電子裝置愈趨向于短小化、輕薄化發(fā)展，典型的攜帶式電子裝置例如筆記型電腦、行動電話或游戲機(jī)等都是如此。如此一來，電子裝置內(nèi)部空間受到極大的限制，對實際的電路板的布局設(shè)計帶來不小困難。

由于電路板的可用面積越來越小且散熱面積越來越少，若同時使用耗電量大的功能，將使電路板的瞬間功率消耗增加而使電路板的溫度上升。若無良好的散熱機(jī)制，將發(fā)生局部高溫或散熱不佳的問題。例如：在充電的過程中或無線上網(wǎng)時，電子元件所產(chǎn)生的熱量會經(jīng)由電路板傳遞而大幅提高電子裝置內(nèi)部的溫度，并增加使用時的危險性。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種多層電路板，其包括：第一金屬層，包含第一訊號部；第一電子元件，設(shè)置于該第一訊號部；第二金屬層；第一絕緣層，設(shè)置于該第一金屬層與該第二金屬層之間；第一接地部，設(shè)置于該第一金屬層的側(cè)邊；以及板邊金屬層，配置于該多層電路板的一側(cè)壁上，該板邊金屬層與該第一接地部電性連接，且與該第一訊號部無電性連接；其中，該第一電子元件與該第一接地部耦接，以使該第一電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該第一接地部傳導(dǎo)至該板邊金屬層。

作為可選的技術(shù)方案，該第二金屬層的側(cè)邊與該板邊金屬層電性連接，且整個該第二金屬層為接地部。

作為可選的技術(shù)方案，所述的多層電路板更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第一電子元件與該第二金屬層。

作為可選的技術(shù)方案，所述的多層電路板更包含：第三金屬層，其側(cè)邊并與該板邊金屬層電性連接；以及第二絕緣層，配置于該第二金屬層與該第三金屬層之間。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，整個該第三金屬層為接地部。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，所述的多層電路板更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第一電子元件與該第三金屬層。

作為可選的技術(shù)方案，所述的多層電路板更包含：第三金屬層，包含第二訊號部；第二絕緣層，設(shè)置于該第二金屬層與該第三金屬層之間；第二電子元件，設(shè)置在該第二訊號部；第二接地部，設(shè)置于該第三金屬層的側(cè)邊，該第二接地部電性連接該板邊金屬層，且該板邊金屬層與該第二訊號部無電性連接；其中，該第二電子元件與該第二接地部耦接，以使該第二電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該第二接地部傳導(dǎo)至該板邊金屬層。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，該第二金屬層的側(cè)邊并與該板邊金屬層電性連接，且整個該第二金屬層為接地部。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，所述的多層電路板更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第二電子元件與該第二金屬層。

本發(fā)明的目的還在于提供一種電子裝置，其包含上述的一種多層電路板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明以板邊金屬層電性連接至少一金屬層所設(shè)置的接地部，以提升層與層之間的接地性。此外，電子元件可設(shè)置在板邊區(qū)域，并利用板邊金屬層與至少一金屬層所設(shè)置的接地部來傳導(dǎo)電子元件所產(chǎn)生的熱，以達(dá)到散熱的功效。

【附圖說明】

圖1繪示依照本發(fā)明第一實施例的多層電路板的示意圖。

圖2繪示依照本發(fā)明第二實施例的多層電路板的示意圖。

圖3繪示依照本發(fā)明第三實施例的多層電路板的示意圖。

【具體實施方式】

本實施例的多層電路板，利用板邊區(qū)域的金屬層來增加層與層之間的接地性。以二層以上的電路板為例，裸露在板邊區(qū)域的銅面可利用板邊浸金(immersion?gold)相互連接，除了可增加層與層之間的接地性外，更可彌補(bǔ)導(dǎo)電通孔不足的情形。此外，在散熱性方面，利用板邊金屬層可增加電路板的散熱面積，而在耗電量較大且在發(fā)熱量較高的情況下，可大幅降低電子元件周圍區(qū)域的溫度。經(jīng)實驗的數(shù)據(jù)已知，具有板邊金屬層的電路板于發(fā)熱電子元件的鄰近區(qū)域(例如小于1厘米)做板邊浸金，相對于無板邊金屬層的電路板而言，在最大耗電量下進(jìn)行量測，可使電路板的溫度下降約10度左右。

以下提出各種實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，實施例僅用以作為范例說明，并非用以限縮本發(fā)明欲保護(hù)的范圍。

第一實施例