[發(fā)明專利]多層電路板及包括其的電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110294457.4 | 申請日： | 2011-10-08 |
| 公開（公告）號： | CN102510657A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李灝平 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州佳世達電通有限公司;佳世達科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 電路板 包括 電子 裝置 | ||
1.一種多層電路板，其特征在于包括：
第一金屬層，包含第一訊號部；
第一電子元件，設(shè)置于該第一訊號部；
第二金屬層；
第一絕緣層，設(shè)置于該第一金屬層與該第二金屬層之間；
第一接地部，設(shè)置于該第一金屬層的側(cè)邊；以及
板邊金屬層，配置于該多層電路板的一側(cè)壁上，該板邊金屬層與該第一接地部電性連接，且與該第一訊號部無電性連接；
其中，該第一電子元件與該第一接地部耦接，以使該第一電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該第一接地部傳導(dǎo)至該板邊金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于該第二金屬層的側(cè)邊與該板邊金屬層電性連接，且整個該第二金屬層為接地部。
3.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第一電子元件與該第二金屬層。
4.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于更包含：
第三金屬層，其側(cè)邊并與該板邊金屬層電性連接；以及
第二絕緣層，配置于該第二金屬層與該第三金屬層之間。
5.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其特征在于整個該第三金屬層為接地部。
6.如權(quán)利要求4所述的多層電路板，其特征在于更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第一電子元件與該第三金屬層。
7.如權(quán)利要求1所述的多層電路板，其特征在于更包含：
第三金屬層，包含第二訊號部；
第二絕緣層，設(shè)置于該第二金屬層與該第三金屬層之間；
第二電子元件，設(shè)置在該第二訊號部；
第二接地部，設(shè)置于該第三金屬層的側(cè)邊，該第二接地部電性連接該板邊金屬層，且該板邊金屬層與該第二訊號部無電性連接；
其中，該第二電子元件與該第二接地部耦接，以使該第二電子元件所產(chǎn)生的熱經(jīng)由該第二接地部傳導(dǎo)至該板邊金屬層。
8.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于該第二金屬層的側(cè)邊并與該板邊金屬層電性連接，且整個該第二金屬層為接地部。
9.如權(quán)利要求7所述的多層電路板，其特征在于更包含導(dǎo)電通孔，電性連接該第二電子元件與該第二金屬層。
10.一種電子裝置，其特征在于包含如權(quán)利要求1至7項中任意一項所述的多層電路板。
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