[發明專利]LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110292817.7
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN103035828A
• 公開（公告）日: 2013-04-10
• 發明（設計）人: 張耀祖
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED封裝結構，尤其涉及一種具有較佳光照效果的LED封裝結構。

背景技術

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點，然而LED高功率產品為獲得所需要的亮度與顏色，在LED封裝結構中具有反射層設置。所述反射層通過對所述LED芯片發光的反射作用，產生聚光的效果來提升亮度。另外，目前LED封裝結構中還有利用所述LED芯片磊晶表面的粗化方式來提升發光效率。然而這樣的方式必須增加粗化的制程，使得LED芯片制造成本升高。上述為目前LED封裝結構增加發光亮度的方式，但是這樣的增光效果所產生的照度，因為光線亮度強容易使人眼產生不舒適感以及疲勞感，為克服增亮效果產生的照度不適問題，又必須隔離一些亮度以降低對人眼的影響，如此為獲得理想照度在增亮后又要減亮的作法極不經濟，仍是有需要更進一步的改進以獲得良好舒適的照明亮度。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可有效提高發光亮度且光照柔和的LED封裝結構。

一種LED封裝結構，其包括一個基板、一個LED芯片、一個熒光層以及一個增亮膜。所述基板包含有一個反射層以及至少兩個電極,?所述電極設置于所述反射層的底部,?所述電極上設置所述LED芯片,?并達成電性連接。所述熒光層覆蓋所述LED芯片,?所述LED芯片通過所述基板具有的一個出光面為發光表面,所述出光面上設置所述增亮膜。

上述LED封裝結構，由于所述增亮膜在所述基板出光面的設置，使所述LED芯片發出的光線，先經過所述反射層的反射聚光作用后，再經過所述增亮膜對所述發出的光線產生偏振光的作用，可以將非穿透方向的偏振光部分轉化為穿透方向偏振光，使光照減少不同方向的偏振光，這樣的作用可使光線照度均勻柔和，避免對人眼的傷害，達到可確實提高所述LED封裝結構有效的光照功能。

附圖說明

圖1是本發明LED封裝結構的剖視圖。

圖2是本發明LED封裝結構的增亮膜第一實施方式的剖視圖。

圖3是本發明LED封裝結構的增亮膜第二實施方式的剖視圖。

主要元件符號說明

LED封裝結構10基板12底面120反射層122電極124出光面126LED芯片14熒光層16增亮膜18薄膜層182粗糙表面184

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。