[發明專利]一種硅片多線切割斷線檢測的方法

有效

• 申請號: 201110292053.1
• 申請日: 2011-09-29
• 公開（公告）號: CN102343632A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 王學軍;吳旭
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十五研究所
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;G01R31/02
• 代理公司: 石家莊新世紀專利商標事務所有限公司 13100
• 代理人: 李志民

1.一種硅片多線切割斷線檢測的方法，利用斷線檢測控制系統進行檢測，所述斷線檢測控制系統包括斷線檢測控制單元（11）、放線信號端子（3）、收線信號端子（4）和檢測桿（8）；所述斷線檢測控制單元由主控計算機和數字量I/O采集卡構成；放線信號端子（3）位于放線輪（1），收線信號端子（4）位于收線輪（2），檢測桿（8）分別位于兩個軸輥（7）的兩側；主控計算機通過數字量I/O采集卡的相應端口分別與放線信號端子（3）、收線信號端子（4）和檢測桿（8）連接，檢測步驟如下：

⑴向放線信號端子施加信號電壓；

⑵檢測收線信號端子是否收到信號電壓，如果收線信號端子沒有收到信號電壓，則放線輪停止旋轉并且報警；?

⑶如果收到信號電壓則返回步驟⑴；

⑷檢測檢測桿是否產生信號電壓，如果產生信號電壓，則放線輪停止旋轉并且報警；

⑸如果檢測桿沒有產生信號電壓，則返回步驟⑴。

2.根據權利要求1所述硅片多線切割斷線檢測的方法，其特征是：所述信號電壓為+5V。