[發明專利]一種芯片封裝新結構

無效

• 申請號: 201110291851.2
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102364678A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 徐子旸
• 申請（專利權）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

技術領域

本發明涉及一種芯片封裝新結構，尤其涉及一種使用引腳架電性連接芯片與線路板的芯片封裝新結構，屬于芯片封裝技術領域。

背景技術

在集成電路的制作中，芯片是通過晶圓制作、形成集成電路以及切割晶圓等步驟而獲得。在晶圓的集成電路制作完成之后，由晶圓切割所形成的芯片可以向外電性連接到承載器上；其中，承載器可以是引腳架或是基板，而芯片可以采用打線結合或覆晶結合的方式電性連接至承載器。如果芯片和承載器是以打線結合的方式電性連接，則進入到填入封膠的制作步驟以構成芯片封裝體。芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。

現行的芯片封裝新結構中大多采用引腳架連接芯片和線路層，引腳架上內引通過導線與芯片接點之間實現電性連接，成本低廉，易于實施，但內引腳與芯片之間不存在實體上的接觸，使導線焊接及芯片封裝操作時穩定性不高。

發明內容

針對上述需求，本發明提供了一種芯片封裝新結構，其中，引腳架上的內引腳結構得到了改進，使得內引腳與芯片在封裝過程中存在接觸，有效提高了芯片封裝操作時的穩定性。?

本發明是一種芯片封裝新結構，該芯片封裝新結構包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，引腳體由內引腳、外引腳和引腳架組成，其特征在于，所述的內引腳插入芯片封裝體，并于與芯片封裝體內的芯片接觸，同時內引腳上設有焊點，通過導線與芯片上的焊點相連，產生電性連接，所述的防焊層上設置開口，外引腳透過防焊層上的開口與線路層上裸露的接點相連。

在本發明一較佳實施例中，所述的內引腳端部為“L”型結構，與芯片之間產生兩個接觸面，使芯片在封裝時更為穩定。

在本發明一較佳實施例中，所述的外引腳與線路層上的接點采用焊接工藝進行連接。

在本發明一較佳實施例中，所述的焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。

本發明揭示了一種芯片封裝新結構，該芯片封裝新結構能有效提高芯片與線路層的電器連接性能，通過內引腳結構的改良，使芯片在接點焊接和封裝操作中更加穩定，連接性能更加優良，且本技術只需對現有技術進行改進，改進成本低，易于實施。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是本發明實施例芯片封裝新結構的結構示意圖；

圖2是本發明實施例芯片封裝新結構內引腳的結構示意圖；

附圖中各部件的標記如下：?1、線路層，2、防焊層，3、芯片封裝體，4、引腳體，5、內引腳，6、外引腳，7、引腳架，8、芯片，9-10、焊點，?11、導線，12、接點。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

圖1是本發明實施例芯片封裝新結構的結構示意圖；圖2是本發明實施例芯片封裝新結構內引腳的結構示意圖；該芯片封裝新結構包括線路層1、防焊層2、芯片封裝體3和引腳體4，引腳體4由內引腳5、外引腳6和引腳架7組成，其特征在于，所述的內引腳5插入芯片封裝體3，并于與芯片封裝體3內的芯片8接觸，同時內引腳5上設有焊點9，通過導線11與芯片上的焊點10相連，產生電性連接，所述的防焊層2上設置開口，外引腳6透過防焊層2上的開口與線路層1上裸露的接點12相連。

本發明中提及的芯片封裝新結構的內引腳5端部為“L”型結構，該結構使內引腳5與芯片8之間產生兩個接觸面，分別與芯片8的底部和側部接觸，使芯片8在進行封裝操作時更加的穩定，同時，有效的提高了導線焊接的精度；外引腳6與線路層1上的接點12采用適當的焊接工藝進行連接，該焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。

本發明揭示了一種芯片封裝新結構,其特點是：該芯片封裝新結構能有效提高芯片與線路層的電器連接性能，通過內引腳結構的改良，使芯片在接點焊接和封裝操作中更加穩定，連接性能更加優良，且本技術只需對現有技術進行改進，改進成本低，易于實施。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。