[發明專利]一種芯片封裝新結構

無效

• 申請號: 201110291851.2
• 申請日: 2011-09-30
• 公開（公告）號: CN102364678A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 徐子旸
• 申請（專利權）人: 常熟市廣大電器有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張利強

1.一種芯片封裝新結構，該芯片封裝新結構包括線路層、防焊層、芯片封裝體和引腳體，引腳體由內引腳、外引腳和引腳架組成，其特征在于，所述的內引腳插入芯片封裝體，并于與芯片封裝體內的芯片接觸，同時內引腳上設有焊點，通過導線與芯片上的焊點相連，產生電性連接，所述的防焊層上設置開口，外引腳透過防焊層上的開口與線路層上裸露的接點相連。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝新結構，其特征在于，所述的內引腳端部為“L”型結構，與芯片之間產生兩個接觸面，使芯片在封裝時更為穩定。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝新結構，其特征在于，所述的外引腳與線路層上的接點采用焊接工藝進行連接。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝新結構，其特征在于，所述的焊接工藝包括熱壓焊接法、超聲波壓焊法和熱超聲焊接法。