[發明專利]耐熱的抗靜電粘接膜

有效

• 申請號: 201110291260.5
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN102827563A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 馮殿潤;張紀銘;曹俊哲;顏世勛
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J133/14;C09J143/04;C09J7/02;C09J9/02;B32B7/12
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;洪燕

技術領域

本發明涉及一種可使用的作業時間(Pot-life)長達24小時，而且耐熱老化作業性良好并具有抗靜電功能的粘接膜組合物。使用該組合物制作成片狀或帶狀形式而得到感壓膠貼片或表面保護膜。

背景技術

一般而言，表面保護膜廣泛使用在塑料材質制品與金屬制品的表面。其是通過涂布在防污抗靜電膜或保護膜內側的粘接劑而貼合于欲保護物上，目的是為了防止欲保護物在加工、搬運時產生損傷或污染。而表面保護膜用粘接劑，在耐氣候性與透明性等光學性質的考慮下大多使用壓克力系粘接劑。壓克力系粘接劑大多由(甲基)丙烯酸酯與其它如含羥基等不同官能團的單體共聚合而成，使用時再搭配如異氰酸酯化合物、環氧化合物等進行適當的交聯。然而加工配方中加入交聯劑后，由于粘度隨放置時間增加而提高，導致大幅縮短可使用的作業時間(Pot-life)，因此在生產操作上有時間限制，及增加清潔工序及污染的可能性。

以往，作為延長上述粘接劑可使用的作業時間(Pot-life)的方式，采用：在粘接劑中加入keto-enol互變異性化合物，來延長pot-life的方法(如參考專利文獻1日本特開平2005-247909)。然而，此使用方式的pot-life也僅達8小時，且會造成金屬腐蝕，造成生產設備損傷，就連續生產的工序而言，還有增加清潔工序及污染的可能性。

由于觸控面板等液晶面板生產工序中耐熱的需求，保護膜的耐熱性逐漸受到重視。而以往專利均未提及改善或提高耐熱性，本專利特別針對耐熱老化也提出了改善方法。

發明內容

為改善上述缺點，本發明提供一種組合物，該組合物可供涂布作業的時間(Pot-life)長達24小時以上，可減少生產作業工序及污染。使用此粘接劑制作而成的抗靜電感壓膠貼片或表面保護膜，因為粘接劑具有耐高溫老化的特性，經過高溫長時間之下仍具有極佳的粘接可靠性。

針對抗靜電粘接劑的可供涂布作業時間(Pot-life)的適度延長及耐高溫老化問題，本案發明人研究結果，發現上述目標可通過下文所述的粘接劑組合物實現，從而完成了本發明。

本發明組合物包含上層薄膜(50)、底層(20)薄膜，涂布于底層的聚硅氧處理的脫模層(30)及涂布于該脫模層正面的中層感壓粘接劑層(40)，該感壓粘接劑層的組成包含：

a.含反應型硅烷化合物的(甲基)丙烯酸系聚合物，其組份為100PHR(質量份)；

b.增塑劑，其組份為0.1-30PHR；

c.離子化合物或抗靜電劑，其組份為0.01-30PHR；以及

d.交聯劑，其組份為0.01-15PHR。

其特征在于，(甲基)丙烯酸系聚合物是由0.01-5重量％反應型硅烷高分子、0.5-30重量％含環氧乙(丙)烷基的(甲基)丙烯酸酯及0.01-0.15重量％含羧酸單體，及其它含烷基、羥基的丙烯酸酯單體等聚合而成，在聚合物中再加入增塑劑、離子化合物或導電高分子型抗靜電劑，及脂肪族/脂環族的多官能異氰酸酯交聯劑所組成。

含羧酸的單體與交聯劑反應而有促進交聯增強物性的效果，但此組合物放置時間愈長，交聯程度也愈增加，也使得粘度也愈提高而無法均勻涂布加工。所以本發明的粘接劑組合物除了控制(甲基)丙烯酸系聚合物羧酸含量，來達到最適當交聯程度外，通過在配方中加入增塑劑，來降低粘接劑分子鏈間的束縛能，增加組合物的可使用的作業時間(Pot-life)，確保其流動性仍可以適合涂布。

此外，本發明的聚合物中加入環氧乙(丙)烷基，目的是與組成配方中所添加的離子化合物或導電高分子型抗靜電劑由于極性基的配位共價作用，使離子化合物或導電高分子型抗靜電劑不易滲出，因此同時能具有極佳的抗靜電性和低污染性；但也由于含環氧乙(丙)烷基使得聚合物的粘度高，且起泡性強，所以本發明通過導入反應型硅烷化合物來降低表面張力，除了去泡能力增加外，同時還確保涂布均勻性。另外，由于硅化合物有較佳的耐熱性，可提高其耐熱老化性而不殘膠，同時本發明還利用動態機械分析儀(DMA)分析出導入反應型硅烷化合物后的彈性模量E’值在高溫下確有提高情形而得到驗證。

附圖說明

圖1為感壓粘接膜試片結構示意圖。

附圖標記的說明

10……抗靜電粘接膜

20……底層薄膜

30……聚硅氧處理的脫模層

40……感壓粘接劑層

50……上層薄膜

具體實施方式

下文中詳細解釋本發明的具體實施方式。