[發明專利]耐熱的抗靜電粘接膜

有效

• 申請號: 201110291260.5
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN102827563A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 馮殿潤;張紀銘;曹俊哲;顏世勛
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C09J133/08
• 分類號: C09J133/08;C09J133/14;C09J143/04;C09J7/02;C09J9/02;B32B7/12
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔香丹;洪燕

1.一種耐熱的抗靜電粘接膜，其特征在于，組合物包含上層薄膜、底層薄膜、涂布于該底層薄膜的聚硅氧處理脫模層及涂布于該脫模層正面的中層感壓粘接劑層，該感壓粘接劑層的組成包含：

a.含反應型硅烷化合物的(甲基)丙烯酸系聚合物，其組份為100PHR；

b.增塑劑，其組份為0.1至30PHR；

c.離子化合物或抗靜電劑，其組份為0.01至30PHR；以及

d.交聯劑，其組份為0.01至15PHR。

2.如權利要求1所述的耐熱的抗靜電粘接膜，其特征在于，含反應型硅烷化合物的(甲基)丙烯酸系聚合物包含：

a.0.01至5重量％的反應型硅烷化合物；

b.0.5至30重量％的含環氧乙(丙)烷基的(甲基)丙烯酸酯；

c.10至90重量％的烷基(甲基)丙烯酸酯；

d.1至30重量％的含羥基的(甲基)丙烯酸酯；以及

e.0.01至0.15重量％的含羧酸的單體。

3.如權利要求1所述的耐熱的抗靜電粘接膜，其特征在于，所述增塑劑為二辛基己二酸酯、二異癸基己二酸酯、二辛基壬二酸酯、二辛基癸二酸酯中的一種或一種以上的組合。

4.如權利要求2所述的耐熱的抗靜電粘接膜，其特征在于，所述反應型硅烷化合物是含壓克力基的硅烷偶合劑，其結構式如下：

其中R₁、R₂、R₃為OCH₃或OC₂H₅。

5.如權利要求2所述的耐熱的抗靜電粘接膜，其特征在于，所述反應型硅烷化合物結構如下：

R₁為含(甲基)丙烯酸基(壓克力基)，R₂為含OH基、環氧基、氨基等反應型官能團，而m、n為大或等于1的整數。