[發(fā)明專利]具有主動(dòng)表面熱移除的集成電路封裝系統(tǒng)及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110290717.0
• 申請(qǐng)日: 2011-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN102412219A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: K·陳;包旭升;黃銳;Y·K·肖;H·H·吳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 星科金朋有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽(yáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般而言是關(guān)于集成電路封裝系統(tǒng)，更具體而言，是關(guān)于用于熱移除(heat?removal)的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

零件微型化的增加、更高的集成電路(“IC”)封裝密度、更高的效能、以及更低的成本是計(jì)算機(jī)工業(yè)現(xiàn)階段的目標(biāo)。半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)持續(xù)朝向微型化邁進(jìn)，以增加其中所封裝的零件的密度，同時(shí)縮減所制造的產(chǎn)品的尺寸。這是為了響應(yīng)信息與通訊產(chǎn)品對(duì)于尺寸、厚度、及成本縮減同時(shí)持續(xù)增進(jìn)效能等方面不斷增加的需求。

這些對(duì)于微型化不斷增加的需求特別值得一提的是，例如，在可攜式信息與通訊裝置，如行動(dòng)電話、免持式行動(dòng)電話，個(gè)人數(shù)字助理(“PDA”)、攝錄象機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)及類似裝置。這些裝置皆持續(xù)被制造成更小且更輕薄，以改善其可攜帶性。因此，并入這些裝置內(nèi)的大規(guī)模集成電路(“LSI”)封裝件必須制造得更小且更輕薄。罩蓋與保護(hù)大規(guī)模集成電路的封裝件組構(gòu)也同樣必須被制造得更小且更輕薄。

隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，能夠在相當(dāng)?shù)木ЯＣ娣e(die?area)中制造更多的電路單元，使得在給定的集成電路晶粒上能夠達(dá)到實(shí)質(zhì)增進(jìn)功能性的效果。功能性的增進(jìn)以及電路數(shù)量的增加一般而言包含了更大量的功率消耗。熱是從一個(gè)集成電路傳輸至其它集成電路，且除了透過焊錫球傳輸至主板(motherboard)以外并沒有明顯的散逸路徑。該封裝件中增加的熱可能大幅降低該封裝件中集成電路的壽命。

因此，仍然需要能夠提供低制造成本以及高可靠度的集成電路封裝系統(tǒng)。有鑒于節(jié)省成本與效率改善的需求持續(xù)增加，因此尋求這些問題的答案顯得更具關(guān)鍵性。有鑒于持續(xù)增加的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力、消費(fèi)者期望的提高以及市場(chǎng)上具有明顯產(chǎn)品區(qū)隔性的機(jī)會(huì)持續(xù)降低，使得這些問題的答案尋求相當(dāng)具有關(guān)鍵性。此外，降低成本、提高效率和效能及滿足競(jìng)爭(zhēng)壓力增加了尋找這些問題的答案的緊迫性與關(guān)鍵必要性。

已經(jīng)長(zhǎng)期尋找這些問題的答案，但先前的發(fā)展研究皆未對(duì)于這些長(zhǎng)期困惑所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員的問題的解決方案提供教示或建議。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法，包含：設(shè)置具有結(jié)構(gòu)底部側(cè)、結(jié)構(gòu)頂部側(cè)、及凹洞的互連結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)底部側(cè)電性連接至該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)；將集成電路完全接置于該凹洞內(nèi)，該集成電路具有與該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)共平面的主動(dòng)側(cè)；形成密封體，該密封體局部覆蓋該互連結(jié)構(gòu)與該集成電路，且具有與該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)及該主動(dòng)側(cè)共平面的密封體頂部側(cè)；于該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)與該密封體上方形成頂部再鈍化層；以及于該頂部再鈍化層上方接置散熱器，用于將熱自該主動(dòng)側(cè)移除。

本發(fā)明提供一種集成電路封裝系統(tǒng)，包含：互連結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)底部側(cè)、結(jié)構(gòu)頂部側(cè)、及凹洞，該結(jié)構(gòu)底部側(cè)電性連接至該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)；集成電路，完全位于該凹洞內(nèi)，且具有與該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)共平面的主動(dòng)側(cè)；密封體，局部覆蓋該互連結(jié)構(gòu)與該集成電路，且具有與該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)及該主動(dòng)側(cè)共平面的密封體頂部側(cè)；頂部再鈍化層，位于該結(jié)構(gòu)頂部側(cè)與該密封體上方；以及散熱器，位于該頂部再鈍化層上方，用于將熱自該主動(dòng)側(cè)移除。

除了上述的步驟或組件以外，本發(fā)明的某些實(shí)施例可具有其它步驟或組件。通過閱讀以下詳述發(fā)明說(shuō)明內(nèi)容同時(shí)參照附圖，將使得所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠更清楚了解本發(fā)明的步驟或組件。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例中的集成電路封裝系統(tǒng)沿著圖2的剖面線1--1的剖面圖；

圖2為該集成電路封裝系統(tǒng)的頂部平面圖；

圖3為于制程的裝置附接階段中一部份該集成電路封裝系統(tǒng)沿著圖2的剖面線1--1的剖面圖；

圖4為密封階段中圖3的結(jié)構(gòu)；

圖5為重分配線沉積階段中圖4的結(jié)構(gòu)；

圖6為再鈍化層沉積階段中圖5的結(jié)構(gòu)；

圖7為熱接口鋪設(shè)階段中圖6的結(jié)構(gòu)；

圖8為散熱器附接階段中圖7的結(jié)構(gòu)；

圖9為外部連接器附接階段中圖8的經(jīng)分割結(jié)構(gòu)；

圖10為本發(fā)明第二實(shí)施例中的集成電路封裝系統(tǒng)類似圖1的剖面圖；

圖11為本發(fā)明第三實(shí)施例中的集成電路封裝系統(tǒng)類似圖1的剖面圖；以及

圖12為本發(fā)明其它實(shí)施例中制造集成電路封裝系統(tǒng)的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例系經(jīng)充分詳細(xì)描述，以使得所屬技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員能夠制造并使用本發(fā)明。應(yīng)了解到，基于本發(fā)明所揭露之內(nèi)容，其它實(shí)施例將變得清楚明了，且可完成所述之系統(tǒng)、程序、或機(jī)構(gòu)變化而不背離本發(fā)明之范疇。