[發明專利]具有主動表面熱移除的集成電路封裝系統及其制造方法

在審

• 申請號: 201110290717.0
• 申請日: 2011-09-22
• 公開（公告）號: CN102412219A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: K·陳;包旭升;黃銳;Y·K·肖;H·H·吳
• 申請（專利權）人: 星科金朋有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/36;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種制造集成電路封裝系統的方法，包括：

設置具有結構底部側、結構頂部側、及凹洞的互連結構，該結構底部側電性連接至該結構頂部側；

將集成電路完全接置于該凹洞內，該集成電路具有與該結構頂部側共平面的主動側；

形成密封體，該密封體局部覆蓋該互連結構與該集成電路，且具有與該結構頂部側及該主動側共平面的密封體頂部側；

于該結構頂部側與該密封體上方形成頂部再鈍化層；以及

于該頂部再鈍化層上方接置散熱器，用于將熱自該主動側移除。

2.如權利要求1所述的制造集成電路封裝系統的方法，其中，接置該散熱器包含接置該散熱器，該散熱器大于該集成電路。

3.如權利要求1所述的制造集成電路封裝系統的方法，其中：

接置該散熱器包含接置連接至該結構頂部側的該散熱器；以及

還包括：

將外部連接器連接至該結構底部側，該散熱器通過該外部連接器接地。

4.如權利要求1所述的制造集成電路封裝系統的方法，其中，接置該散熱器包含接置在該主動側上具有突起的散熱器。

5.如權利要求1所述的制造集成電路封裝系統的方法，其中：

形成該頂部再鈍化層包含形成具有洞孔的該頂部再鈍化層；以及

接置該散熱器包含接置在該主動側上以及該洞孔內具有突起的該散熱器。

6.一種集成電路封裝系統，包括：

互連結構，具有結構底部側、結構頂部側、及凹洞，該結構底部側電性連接至該結構頂部側；

集成電路，完全位于該凹洞內，且具有與該結構頂部側共平面的主動側；

密封體，局部覆蓋該互連結構與該集成電路，且具有與該結構頂部側及該主動側共平面的密封體頂部側；

頂部再鈍化層，位于該結構頂部側與該密封體上方；以及

散熱器，位于該頂部再鈍化層上方，用于將熱自該主動側移除。

7.如權利要求6所述的集成電路封裝系統，其中，該散熱器大于該集成電路。

8.如權利要求6所述的集成電路封裝系統，其中：

該散熱器連接至該結構頂部側；以及

還包括：

外部連接器，連接至該結構底部側，該散熱器通過該外部連接器接地。

9.如權利要求6所述的集成電路封裝系統，其中，該散熱器在該主動側上具有突起。

10.如權利要求6所述的集成電路封裝系統，其中：

該頂部再鈍化層具有洞孔；以及

該散熱器在該主動側上以及該洞孔內具有突起。