[發明專利]鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法及應用無效
| 申請號: | 201110288946.9 | 申請日: | 2011-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN103014680A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發明(設計)人: | 杜克勤;郭興華;王勇;張偉;郭泉忠 | 申請(專利權)人: | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號: | C23C18/18 | 分類號: | C23C18/18;C23C18/32 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富;周秀梅 |
| 地址: | 110016 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鎂合金 氧化 陶瓷 表面 化學 鍍鎳無鈀 活化 方法 應用 | ||
技術領域
本發明屬于鎂合金表面處理技術領域,具體涉及一種鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法及應用。
背景技術
鎂合金質輕、抗振和降低噪聲的能力非常高,近年來鎂合金在汽車減重、性能改善、環保、節約能源中的重要作用越來越受到人們的重視。然而,鎂的熱力學穩定性差,且氧化物(膜)結構疏松,致使鎂合金的耐腐蝕能力較差。此外,鎂的化學活性高,對涂/鍍層的完整性、抗機械損傷能力要求較高,現有的涂/鍍層技術難以滿足實際需要。
目前,微弧氧化是實現這一目標最有前景的技術手段。它是一種在金屬表面原位生長陶瓷性氧化膜的技術,具有工藝簡單、易操作或氧化膜結合力、耐蝕性、硬度更好等優點。然而,鎂合金微弧氧化陶瓷層是一種疏松微孔結構,導致其防護性能有限。
在鎂合金表面直接化學鍍鎳,不但可以對微弧氧化陶瓷層進行“封孔”,同時還可對鎂合金表面起到裝飾性作用。但是,由于鎂合金微弧氧化陶瓷層與一般陶瓷層在結構和組成上存在較大差異,因此,微弧氧化陶瓷層化學鍍鎳前處理及活化工藝就顯得尤為重要。
當前,針對鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳的活化工藝主要有貴金屬體系和非貴金屬體系。例如專利ZL?00103011.6和200510031184主要公開了鈀和銀鹽的活化工藝,雖然能得到性能較好的化學鍍鎳層,但是金屬鈀和銀價格昂貴,如果鎂合金試樣面積較大,其成本會大大增加;專利200910232926主要公開了一種無鈀酸性活化工藝,其無機酸組成濃度為3~10%的磷酸或者硝酸,對鎂合金微弧氧化工件表面會有輕微的刻蝕和損傷,應用范圍會受到限制。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足之處,提供一種鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法及應用,該方法降低了鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳的成本,減少活化過程對工件表面的損傷。
本發明技術方案如下:
一種鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法,包括以下步驟:
(1)預鍍鎳:將表面已制備微弧氧化陶瓷層的鎂合金試樣放入預鍍鎳溶液中,取出后用去離子水洗滌;所述預鍍鎳溶液為乙酸鎳的醇溶液,鎳鹽濃度1~10g/L,溶劑為甲醇或乙醇;
(2)活化:將步驟(1)中預鍍鎳后的鎂合金試樣放入活化溶液中,取出后用去離子水洗滌,再浸入到化學鍍鎳液中;所述活化溶液為硼鹽的醇溶液,硼鹽的濃度1~10g/L;溶劑為甲醇或乙醇;所述硼鹽為硼氫化鈉或硼氫化鉀。
預鍍鎳時間10~30秒,活化時間1~10分鐘。
所述預鍍鎳和活化過程在室溫條件下進行。
上述方法適用于AZ、ZM、MB為基體的鎂合金微弧氧化陶瓷層:如AZ91D、AZ31B、ZM5、ZM6、MB5等。
上述方法適用于硫酸鎳和堿式碳酸鎳為主鹽的鎂合金化學鍍鎳液。
本發明的優點及有益效果如下:
1、本發明原料來源廣泛,成本低廉;溶液低毒環保;活化液體系偏中性,減少活化過程對工件表面的損傷。
2、采用本發明在微弧氧化陶瓷層表面形成的鍍鎳層均勻,結合強度大(18~24MPa之間)。
3、本發明立足于實際工程化應用,其工藝過程在室溫條件下即可進行,是一種操作性較強的鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳的活化工藝。
附圖說明
圖1為本發明鎂合金微弧氧化陶瓷層表面形成鍍鎳層后的截面SEM形貌。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本發明做進一步描述。
實施例1
1、預鍍鎳和活化液的配置。用乙酸鎳、硼氫化鈉分別配置成乙醇溶液,其中乙酸鎳的濃度為2g/L,硼氫化鈉的濃度為8g/L。
2、鎂合金化學鍍鎳溶液的配置。按下列配方稱取藥品:硫酸鎳25g,次亞磷酸鈉20g,檸檬酸鈉20g,硼酸20g,乳酸15ml,硫脲微量。將上述藥品分別用少量蒸餾水溶解,然后混合稀釋至1L,用氨水調節pH值至7.0-8.0。
3、將采用AZ31B為基體的鎂合金微弧氧化陶瓷試樣先浸入到乙酸鎳的乙醇溶液中預鍍鎳15秒,取出用去離子水洗凈,再浸入硼氫化鈉的乙醇溶液中活化4分鐘之后,取出用去離子水洗凈。最后將試樣置于步驟2所配置的鍍液。化學鍍鎳的工藝參數為:溫度常溫,時間為70分鐘,獲得的化學鍍層厚度為10~20μm。鍍鎳層表面均勻(圖1),與基體結合力好,其結合力在20~22MPa之間。
實施例2
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





