[發明專利]鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法及應用無效
| 申請號： | 201110288946.9 | 申請日： | 2011-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN103014680A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 杜克勤;郭興華;王勇;張偉;郭泉忠 | 申請（專利權）人： | 中國科學院金屬研究所 |
| 主分類號： | C23C18/18 | 分類號： | C23C18/18;C23C18/32 |
| 代理公司： | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人： | 許宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110016 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎂合金 氧化 陶瓷 表面 化學 鍍鎳無鈀 活化 方法 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂合金微弧氧化陶瓷層表面化學鍍鎳無鈀活化方法，其特征在于：包括以下步驟：
(1)預鍍鎳：將表面已制備微弧氧化陶瓷層的鎂合金試樣放入預鍍鎳溶液中，取出后用去離子水洗滌；所述預鍍鎳溶液為乙酸鎳的醇溶液，鎳鹽濃度1～10g/L，溶劑為甲醇或乙醇；
(2)活化：將步驟(1)中預鍍鎳后的鎂合金試樣放入活化溶液中，取出后用去離子水洗滌，再浸入到化學鍍鎳液中；所述活化溶液為硼鹽的醇溶液，硼鹽的濃度1～10g/L；溶劑為甲醇或乙醇；所述硼鹽為硼氫化鈉或硼氫化鉀。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：預鍍鎳時間10～30秒，活化時間1～10分鐘。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述預鍍鎳和活化過程在室溫條件下進行。
4.一種如權利要求1所述方法的應用，其特征在于：該方法適用于AZ、ZM、MB為基體的鎂合金微弧氧化陶瓷層；適用于硫酸鎳和堿式碳酸鎳為主鹽的鎂合金化學鍍鎳液。
5.根據權利要求4所述的應用，其特征在于：所述基體為AZ91D、AZ31B、ZM5、ZM6或MB5。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
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