[發明專利]光固化性樹脂組合物及其固化物、干膜、印刷電路板有效

申請號：	201110288406.0	申請日：	2008-05-08
公開（公告）號：	CN102419514A	公開（公告）日：	2012-04-18
發明（設計）人：	巖山弦人;木村紀雄;有馬圣夫	申請（專利權）人：	太陽控股株式會社;太陽油墨(蘇州)有限公司
主分類號：	G03F7/004	分類號：	G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02;H05K3/28
代理公司：	北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277	代理人：	劉新宇;李茂家
地址：	日本***	國省代碼：	日本;JP
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摘要：
搜索關鍵詞：	光固化樹脂組合及其固化印刷電路板
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【說明書】：

本申請是申請日為2008年05月08日、申請號為200810081857.5、發明名稱為“光固化性樹脂組合物及其固化物、干膜、印刷電路板”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及不含有含鹵素酞菁綠的著色光固化性樹脂組合物。進一步詳細地說，本發明特別涉及可以提供利用銅電路的氧化引起變色的隱蔽性優異的阻焊層、不含有含鹵素酞菁綠的著色光固化性樹脂組合物。

背景技術

通常，阻焊劑是為了保護銅電路而形成的。其作用在于，看不到由銅電路的熱、濕氣引起的變色、電的變色、銅電路上的瑕疵、污染等這樣的方面。

阻焊劑被涂布到形成有銅電路的玻璃環氧基材上，通過曝光形成圖像，通過顯影、熱固化形成該覆膜圖案。由于在基材上形成有銅電路，因此，對其涂布阻焊劑或者層壓阻焊劑的情況下，其抗蝕膜厚是在基材上厚、在銅電路上薄、在銅電路的邊緣的部分更薄。

在這樣的阻焊劑的厚度不同的狀況中，難以從外觀上覆蓋銅電路。因此，通常向阻焊劑中配合著色劑，通過使其濃度變濃，不易看到銅電路的變色等。

從降低環境負荷的觀點出發，最近的阻焊劑中代替作為現有的綠色的著色劑的氯化酞菁綠，使用不具有鹵素原子的酞菁藍和不具有鹵素原子的黃色著色劑形成綠色的阻焊劑得到普及(例如，參照專利文獻1)。

另外，為了從外觀上明確為無鹵素，可單獨使用酞菁藍、也可作為藍色的阻焊劑使用。

然而，從以下的說明，可明確：與由酞菁綠形成的綠色相比，由藍色的阻焊劑、藍色著色劑和黃色著色劑形成的綠色阻焊劑的隱蔽性弱、不到充分發揮作為難以看見外觀的不良現象的著色劑的功能。

即、現在的阻焊劑是通過光固化形成圖像、最終實施熱固化處理。此時的處理溫度一般為150℃下約30～60分鐘，但根據基板廠商，溫度、時間不固定。其結果：特別是處理溫度高、處理時間長的情況下，隱蔽性不良的藍色的阻焊劑存在不能隱蔽基板上的銅電路的氧化引起的變色的問題。由發明人進一步確認，即使使用無鹵素的藍色著色劑和黃色著色劑的綠色阻焊劑也同樣存在該問題，比酞菁綠隱蔽性弱。

另外，在基板上實施標記油墨的情況下，阻焊劑的固化后，進一步印刷標記并熱固化，因此銅電路的變色加速、外觀上的問題變得更加深刻。

進一步為了修正阻焊劑的熱固化時產生的基板的翹曲，存在對基板整體施加壓力和熱的情況，此時同樣銅電路的變色加速。

這樣的銅電路的變色中，最不良的現象為：即使在相同的銅電路上也僅在電路的邊緣(抗蝕劑變薄的部分)變色的狀態。這樣的情況下，在檢查、安裝基板時，由于與檢查數據未校準，即使是良品也變為不良。另一方面，雖然看到變色但銅電路上均勻地可與其他部分識別的情況下不產生這樣的不良情況。

這樣的不良的情況在以前有被報道過，特別是在代替酞菁綠而使用不具有鹵素原子的酞菁藍等著色劑的情況(著色劑的無鹵化)下變得顯著。

專利文獻1：日本特開2000-7974號公報(權利要求書、現有技術)

發明內容

發明所要解決的問題

因此，本發明的目的在于提供著色光固化性樹脂組合物，其可形成對由銅電路的氧化引起變色等的隱蔽性優異的阻焊層。

用于解決問題的方法

本發明人等經過深入研究，結果發現：通過至少使用紅色著色劑作為著色劑的著色光固化性樹脂組合物，可解除使用無鹵素的著色劑的現有的阻焊劑中的隱蔽性的上述問題，進而可通過使用無鹵素的紅色著色劑，實現降低阻焊層中的鹵素含量而不使隱蔽性劣化，從而完成了本發明。

即，本發明為光固化性樹脂組合物，其可通過堿性水溶液顯影、并含有含羧基樹脂(A)、光聚合引發劑(B)、分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物(C)、以及紅色著色劑(D)。

本發明的上述光固化性樹脂組合物的一個形態中，除紅色著色劑(D)以外，可含有藍色著色劑(E1)(例如，酞菁藍)和/或黃色著色劑(E2)，其色調可呈藍色、綠色、紫色或橙色。