[發明專利]光固化性樹脂組合物及其固化物、干膜、印刷電路板有效
| 申請號: | 201110288406.0 | 申請日: | 2008-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN102419514A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 巖山弦人;木村紀雄;有馬圣夫 | 申請(專利權)人: | 太陽控股株式會社;太陽油墨(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/004 | 分類號: | G03F7/004;G03F7/027;H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光固化 樹脂 組合 及其 固化 印刷 電路板 | ||
1.印刷電路板用光固化性樹脂組合物,其涂布到銅上而被使用,其特征在于,所述印刷電路板用光固化性樹脂組合物含有含羧酸樹脂(A)、光聚合引發劑(B)、分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物(C)、以及雙偶氮系、單偶氮色淀、苯并咪唑酮系、苝系、吡咯并吡咯二酮系、蒽醌系、喹吖啶酮系中的任意至少一種且不含鹵素的紅色著色劑(D),進一步含有黃色著色劑(E2)。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,含羧酸樹脂(A)的配合率在全部組合物中為20~60質量%。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,光聚合引發劑(B)的使用量的范圍是相對于100質量份含羧酸樹脂(A)為1~30質量份的比例。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,分子中具有2個以上烯屬不飽和基團的化合物(C)的配合率是相對于100質量份前述含羧酸樹脂(A)為5~100質量份的比例。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,其進一步含有藍色著色劑(E1)。
6.根據權利要求1至5任一項所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,所述光固化性樹脂組合物的色調為藍色、綠色、紫色或橙色。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,紅色著色劑(D)為不含鹵素和偶氮基的紅色著色劑。
8.根據權利要求5所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,藍色著色劑(E1)為酞菁藍。
9.根據權利要求1所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物,其進一步含有熱固化性成分(F)。
10.光固化性干膜,其將權利要求1至5、9任一項所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物涂布到載體膜上,干燥而得到。
11.權利要求1至5、9任一項所述的印刷電路板用光固化性樹脂組合物的藍色、綠色、紫色或橙色的固化物。
12.權利要求10所述的干膜的藍色、綠色、紫色或橙色的固化物。
13.印刷電路板,其在形成有銅電路的基板上具有由權利要求11所述的固化物形成的阻焊層。
14.印刷電路板,其在形成有銅電路的基板上具有由權利要求12所述的固化物形成的阻焊層。
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