[發(fā)明專利]一種電路板阻焊加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110287932.5
• 申請日: 2011-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN102361543A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 冷科;劉海龍;崔榮;羅斌;張利華;王成勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板阻焊加工方法。

背景技術(shù)

銅厚在3盎司(OZ)以上的厚銅電路板的阻焊加工相當(dāng)困難，不僅加工流程長，時(shí)間長，還因?yàn)殂~層厚度較大的原因，容易發(fā)生阻焊厚度不足和產(chǎn)生氣泡等問題。

為了解決阻焊厚度不足和氣泡的問題，常規(guī)的方法是采用多次阻焊流程，控制其中每次流程中阻焊涂料的印刷厚度和印刷后的靜置時(shí)間來減少氣泡并實(shí)現(xiàn)需要的阻焊厚度。通常，需要控制每次流程中阻焊涂料的印刷厚度在60微米以下，每次在室內(nèi)環(huán)境中靜置時(shí)間則在1小時(shí)以上。該種采用多次阻焊流程方法雖然對解決阻焊厚度不足和氣泡的問題有幫助，但導(dǎo)致阻焊流程中的工藝步驟更多，需要的時(shí)間更長。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻焊加工方法，可以解決厚銅電路板阻焊加工中阻焊厚度不足和產(chǎn)生氣泡的問題，且縮短了工藝流程，減少了加工時(shí)間。

一種電路板阻焊加工方法，包括前處理，印刷阻焊涂料，靜置，預(yù)烘烤，曝光，顯影，和后固化步驟，其中：所述靜置步驟在真空中進(jìn)行。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻焊加工方法，采用在真空環(huán)境中進(jìn)行靜置的技術(shù)方案，由于阻焊涂料內(nèi)外壓力差的作用，提高了氣泡排除能力，可以大量減少阻焊涂料中的氣泡，將氣泡控制在較低的水平，從而在印刷阻焊涂料步驟中可以印刷較厚的阻焊涂料，一次印刷達(dá)到需要的阻焊厚度，相對于現(xiàn)有技術(shù)，既解決了厚銅電路板阻焊加工中阻焊厚度不足和產(chǎn)生氣泡的問題，又縮短了阻焊工藝流程，減少了加工時(shí)間。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻焊加工方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板阻焊加工方法，采用在真空中進(jìn)行靜置的技術(shù)方案，既可以解決厚銅電路板阻焊加工中阻焊厚度不足和產(chǎn)生氣泡的問題，又可以縮短阻焊工藝流程，減少加工時(shí)間。以下結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

目前，常規(guī)的用于厚銅電路板的電路板阻焊加工方法，通常包括兩次阻焊流程，每次阻焊流程則包括以下步驟：

前處理，印刷阻焊涂料，靜置，預(yù)烘烤，曝光，顯影，后固化。

在第一次阻焊流程中，執(zhí)行上述從前處理到后固化的步驟之后，進(jìn)入第二次阻焊流程，重復(fù)執(zhí)行上述從前處理到后固化的步驟。

其中，前處理步驟包括對待加工的電路板進(jìn)行化學(xué)清洗、表面粗化、清水洗和干燥，兩次清洗的目的是將電路板表面的氧化層及雜物除去，表面粗化的目的則是增加電路板表面的粗糙度，增加電路板表面與阻焊涂料的粘結(jié)力。其中，化學(xué)清洗通常可以采用硫酸或鹽酸等酸性溶液進(jìn)行清洗，表面粗化可以采用火山灰磨料磨板或噴砂進(jìn)行機(jī)械粗化。

印刷阻焊涂料步驟包括：采用網(wǎng)目為51T的絲網(wǎng)印刷粘度為80-120帕秒(Pas)的阻焊涂料例如油墨，其中，要控制油墨的粘度和厚度，油墨粘度一般不能超過120Pas，油墨厚度一般不能超過60微米，這樣才能保證油墨中的氣泡在后續(xù)長時(shí)間的靜置過程中被排掉大部分。

靜置步驟則是在一般的室內(nèi)環(huán)境中進(jìn)行，將印刷了阻焊涂料的電路板平放在靜置臺(tái)面上，靜置時(shí)間一般在1到2小時(shí)之間。時(shí)間如果過短，不足以排出阻焊涂料中的氣泡。

預(yù)烘烤步驟是將電路板置于烘箱中進(jìn)行短時(shí)間的烘烤，主要是為了使印刷涂料中的溶劑揮發(fā)。預(yù)烘烤后，通過曝光和顯影步驟，保留電路板上需要阻焊部位的阻焊涂料，不需要阻焊部位例如焊盤等部位的阻焊涂料則被去除。后固化步驟是通過高溫烘烤等工藝使阻焊涂料徹底固定在電路板上。

本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板阻焊加工方法，是在上述常規(guī)方法基礎(chǔ)上的改進(jìn)，該方法僅需要進(jìn)行一次阻焊流程，如圖1所示，包括前處理，印刷阻焊涂料，靜置，預(yù)烘烤，曝光，顯影，后固化步驟，其中，靜置步驟在真空環(huán)境中進(jìn)行。

在真空環(huán)境中，由于阻焊涂料內(nèi)外壓力差的作用，相比于在一般的室內(nèi)環(huán)境中靜置，阻焊涂料中的氣泡更容易析出，從而只需要較短的靜置時(shí)間例如20分鐘以內(nèi)，阻焊涂料中的氣泡就可以全部或者或近乎全部排除干凈。

優(yōu)選實(shí)施例中，將真空靜置步驟中的真空度設(shè)為200到270毫托(mtorr)，例如240毫托，從而靜置時(shí)間只要10到15分鐘，就可以達(dá)到預(yù)想的效果，使阻焊涂料中的氣泡全部或者或近乎全部排除干凈。