[發明專利]一種電路板阻焊加工方法無效
| 申請號： | 201110287932.5 | 申請日： | 2011-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN102361543A | 公開（公告）日： | 2012-02-22 |
| 發明（設計）人： | 冷科;劉海龍;崔榮;羅斌;張利華;王成勇 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電路板 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板阻焊加工方法，包括前處理，印刷阻焊涂料，靜置，預烘烤，曝光，顯影，和后固化步驟，其特征在于：
所述靜置步驟在真空環境中進行。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：
所述靜置步驟中，真空度為200到270毫托，靜置時間為10到15分鐘。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述靜置步驟包括：
將印刷了阻焊涂料的電路板平放在真空靜置箱中進行靜置，所述真空靜置箱包括：帶可開合門的密封箱，與密封箱連接的進氣管和抽氣管以及進氣閥和抽氣閥，與抽氣管連接的真空泵。
4.根據權利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，所述印刷阻焊涂料包括：
采用網目為36-51T的絲網印刷粘度為120-180帕秒的阻焊涂料至設定的厚度。
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