[發(fā)明專利]半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110286931.9
• 申請(qǐng)日: 2011-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN102332418A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙宏宇;吳儀
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/677
• 分類號(hào): H01L21/677
• 代理公司: 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體晶圓的制造過程中，通常需要將其運(yùn)送到各處。

現(xiàn)有的運(yùn)送裝置，采用多個(gè)工藝單元線性排列在設(shè)備兩側(cè)，中間采用多個(gè)機(jī)械手運(yùn)送晶圓，因而需要多個(gè)內(nèi)部存儲(chǔ)單元；系統(tǒng)設(shè)備整體呈單層結(jié)構(gòu)，多個(gè)工藝單元位于同一水平面上。這種結(jié)構(gòu)導(dǎo)致系統(tǒng)占地面積較大。

另外，系統(tǒng)機(jī)械手的數(shù)量多，內(nèi)部存儲(chǔ)單元多，因而增加了成本，增加了送片時(shí)間，影響了產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)，具有占地面積小的特點(diǎn)，本發(fā)明還可以減少機(jī)械手的數(shù)量，減少內(nèi)部存儲(chǔ)單元的數(shù)目，降低了成本，減少了送片時(shí)間，提高了產(chǎn)量。

(二)技術(shù)方案

為解決上述問題，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)，包括：至少兩個(gè)晶圓裝載埠、至少兩個(gè)工藝單元和運(yùn)送裝置；其中，

所述晶圓裝載埠，用于承載晶圓倉(cāng)儲(chǔ)盒；

所述工藝單元，包括至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)；

所述運(yùn)送裝置，用于拾取晶圓并將其放入所述工藝單元中。

優(yōu)選地，所述運(yùn)送裝置，包括：至少一個(gè)機(jī)械手和至少一個(gè)導(dǎo)軌，所述機(jī)械手，用于通過沿所述導(dǎo)軌運(yùn)動(dòng)拾取晶圓。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)軌水平布置，且其軌道的形狀與所述晶圓裝載埠的排列方式相適應(yīng)。

優(yōu)選地，所述機(jī)械手為雙臂多自由度機(jī)械手。機(jī)械手可以沿垂直方向上下移動(dòng)，也可以作回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，系統(tǒng)還包括：風(fēng)循環(huán)過濾裝置，布置于所述運(yùn)送裝置和所述工藝單元上方，用于確保達(dá)到半導(dǎo)體工藝的潔凈環(huán)境要求。使每個(gè)工藝單元都被風(fēng)循環(huán)過濾裝置覆蓋。

優(yōu)選地，所述風(fēng)循環(huán)過濾裝置，包括至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述風(fēng)循環(huán)過濾裝置為側(cè)進(jìn)風(fēng)或上進(jìn)風(fēng)。

優(yōu)選地，系統(tǒng)還包括：能源儲(chǔ)藏柜，包括工藝藥液，工藝氣體和電源動(dòng)力，位于系統(tǒng)的后端或者底部。

(三)有益效果

本發(fā)明通過將工藝單元分層布置，有效地減小了系統(tǒng)的占地面積，本發(fā)明還通過將機(jī)械手與導(dǎo)軌相配合使用，減少了機(jī)械手的數(shù)量和內(nèi)部存儲(chǔ)單元的數(shù)目，因而能夠降低成本，同時(shí)本發(fā)明可以減少了送片時(shí)間，提高產(chǎn)量。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施方式中所述半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施方式中所述半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)的俯視圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施方式中所述半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施方式中所述半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)的工作流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。

如圖1-3所示，本發(fā)明所述的半導(dǎo)體晶圓運(yùn)送系統(tǒng)，包括：至少兩個(gè)晶圓裝載埠1、至少兩個(gè)工藝單元2和運(yùn)送裝置3；其中，

所述晶圓裝載埠1，用于承載晶圓倉(cāng)儲(chǔ)盒4；優(yōu)選地，所述晶圓裝載埠1排列成直線；

所述工藝單元2，包括至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，每一層中的所述工藝單元2排列成直線，且與所述晶圓裝載埠1平行；

所述運(yùn)送裝置3，用于拾取晶圓并將其放入所述工藝單元2中。

優(yōu)選地，所述運(yùn)送裝置3，包括：至少一個(gè)機(jī)械手5和至少一個(gè)導(dǎo)軌6，所述機(jī)械手，用于通過沿所述導(dǎo)軌6運(yùn)動(dòng)拾取晶圓。例如：采用一個(gè)機(jī)械手5和一個(gè)導(dǎo)軌6。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)軌6水平布置，且其軌道的形狀與所述晶圓裝載埠1的排列方式相適應(yīng)。導(dǎo)軌6的軌道的形狀與多個(gè)在同一層的晶圓裝載埠1的排列形狀相同，以便于機(jī)械手5取放晶圓。

優(yōu)選地，導(dǎo)軌6為直線導(dǎo)軌。且沿水平方向與排列成直線的晶圓裝載埠1平行。

優(yōu)選地，所述機(jī)械手5為雙臂多自由度機(jī)械手。機(jī)械手5可以沿垂直方向上下移動(dòng)，也可以作回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，系統(tǒng)還包括：風(fēng)循環(huán)過濾裝置7，布置于所述運(yùn)送裝置3和所述工藝單元2上方，用于確保達(dá)到半導(dǎo)體工藝的潔凈環(huán)境要求。使每個(gè)工藝單元2都被風(fēng)循環(huán)過濾裝置7覆蓋。

優(yōu)選地，所述風(fēng)循環(huán)過濾裝置7，包括至少兩層的層狀結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，每一層中的所述風(fēng)循環(huán)過濾裝置7排列成直線。

優(yōu)選地，所述風(fēng)循環(huán)過濾裝置7為側(cè)進(jìn)風(fēng)或上進(jìn)風(fēng)。

優(yōu)選地，系統(tǒng)還包括：能源儲(chǔ)藏柜8，包括工藝藥液、工藝氣體和電源動(dòng)力，位于系統(tǒng)的后端或者底部。

如圖4所示，本發(fā)明的工作過程：