[發明專利]半導體晶圓運送系統

無效

• 申請號: 201110286931.9
• 申請日: 2011-09-23
• 公開（公告）號: CN102332418A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 趙宏宇;吳儀
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

1.一種半導體晶圓運送系統，其特征在于，包括：至少兩個晶圓裝載埠(1)、至少兩個工藝單元(2)和運送裝置(3)；其中，

所述晶圓裝載埠(1)，用于承載晶圓倉儲盒(4)；

所述工藝單元(2)，包括至少兩層的層狀結構；

所述運送裝置(3)，用于拾取晶圓并將其放入所述工藝單元(2)中。

2.如權利要求1所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，所述運送裝置(3)，包括：至少一個機械手(5)和至少一個導軌(6)，所述機械手(5)，用于通過沿所述導軌(6)運動拾取晶圓。

3.如權利要求2所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，所述導軌(6)水平布置，且其軌道的形狀與所述晶圓裝載埠(1)的排列方式相適應。

4.如權利要求2所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，所述機械手(5)為雙臂多自由度機械手。

5.如權利要求1或2所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，還包括：風循環過濾裝置(7)，布置于所述運送裝置(3)和所述工藝單元(2)上方，用于確保達到半導體工藝的潔凈環境要求。

6.如權利要求5所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，所述風循環過濾裝置(7)，包括至少兩層的層狀結構。

7.如權利要求5所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，所述風循環過濾裝置(7)為側進風或上進風。

8.如權利要求1所述的半導體晶圓運送系統，其特征在于，還包括：能源儲藏柜(8)，包括工藝藥液，工藝氣體和電源動力，位于系統的后端或者底部。