[發明專利]砷化鎵表面自體氧化物清洗、純化及淀積Al2O3介質的方法無效
| 申請號: | 201110285677.0 | 申請日: | 2011-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN102339775A | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 孫清清;房潤辰;楊雯;王鵬飛;張衛 | 申請(專利權)人: | 復旦大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/316;B08B3/08 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陸飛;盛志范 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 砷化鎵 表面 氧化物 清洗 純化 al sub 介質 方法 | ||
技術領域??
本發明屬于半導體材料技術領域,具體涉及一種砷化鎵表面自體氧化物的清洗和進一步淀積Al2O3介質的方法。
背景技術???
隨著微電子產業和光電子產業的高速發展,對GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料制備的半導體激光器、光纖通信光接收組件、高速和高頻半導體器件的需求越來越大,所以GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料的研究一直是學術界和工業界關注的重點。GaAs本征材料由于具有很高的電子遷移率、較大的禁帶寬度(1.43eV)和較低載流子濃度,因而在高速器件和高溫環境中獲得廣泛運用。GaAs被認為是后硅時代?(Post-Silicon)中非常有可能取代硅(Si)作為CMOS器件的溝道材料。但是,由于GaAs暴露在空氣中很容易被氧化生成一系列復雜的氧化物和砷單質,這使得GaAs材料的表面缺陷很多,無法直接用于和微電子器件和光電子器件中。無法制備出清潔表面的GaAs和缺少合適的鈍化GaAs表面的介質材料是長期以來是阻礙GaAs材料大規模應用的最大的問題。
上世紀六、七十年代,借鑒Si氧化后能生成高質量的SiO2薄膜的思路,科研人員曾花費大量精力研究GaAs的自體氧化物作為鈍化介質,但最后都以失敗告終。深入的研究發現,砷的氧化物是不穩定的,自體氧化層與GaAs之間有很高的界面態密度,它們對載流子起著散射中心和非輻射復合中心的作用,減小載流子的遷移率,并引起費米能級釘扎,因而嚴重影響到器件的電學和光學特性。
采用常規的GaAs清洗流程后,GaAs表面自體氧化物并不能完全清除,而且清洗過程結束后的GaAs樣品到下一步的工藝步驟之間無法避免在空氣中暴露。清潔的GaAs表面具有很活潑的化學性質,GaAs樣品的表面會和空氣中的氧氣發生如下的一系列反應:???
3O2+2GaAs=As2O3+Ga2O3????????????????????????????(1)
4O2+2GaAs=As2O5+Ga2O3?????????????????????????????(2)
As2O3+2GaAs=Ga2O3+4As??????????????????????(3)
3As2O5+10GaAs=5Ga2O3+16As???????????????????(4)
從而在GaAs表面生成了Ga2O3、As2O3和As等成分。
1987年sandroff等首先提出了硫化物水溶液鈍化GaAs表面的硫鈍化方法。他們使用Na2S·9H2O溶液來鈍化AlxGa1-xAs/GaAs異質結雙極晶體管(HBT)器件,使HBT的小電流放大系數提高達60倍,鈍化后樣品的光致發光(PL)強度增加了250倍。濕法硫鈍化的機理是通過溶液中的S2-離子和GaAs的自體氧化物以及砷單質的化學反應,生成以GaxSy和AsxSy為主的致密的鈍化層。硫鈍化方法有效地去除表面不穩定氧化物,生成硫化物層,并且能抑制表面再次被氧化,使表面態密度下降,表面復合速率下降。基本達到了降低表面態密度(電子學鈍化)和提高穩定性(化學鈍化)的效果。近些年來,有關GaAs材料的各種硫鈍化方法不斷被發明和采用,極大地改善了GaAs的表面特性。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





